LIGA (光刻)工艺制造微电子芯片属于精密特种加工。() 此题为判断题(对,错)。
B型超声诊断仪制造工艺采用()A、光刻B、声刻C、雕刻D、透镜
解释正性光刻和负性光刻的区别?为什么正胶是普遍使用的光刻胶?最常用的正胶是指哪些胶?
问答题简述什么是光刻胶、光刻胶的用途、光刻对光刻胶的要求。
填空题常规硅集成电路平面制造工艺中光刻工序包括的步骤有()、()、()、()、()、()、()等。
问答题光刻工艺的主要流程有哪几步?什么是光刻工艺的分辨率?从物理角度看,限制分辨率的因素是什么?最常用的曝光光源是什么?
判断题最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。A对B错
问答题何为分辨率、对比度、IC制造对光刻技术有何要求?
问答题最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是哪种胶?
填空题集成电路制造工艺技术主要包括:热工艺、()、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。
填空题光刻包括两种基本的工艺类型:负性光刻和(),两者的主要区别是所用光刻胶的种类不同,前者是(),后者是()。
判断题光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。A对B错
问答题PN结隔离的双极集成电路工艺需要几次光刻,每次光刻目的是什么?
问答题什么是光刻加工技术?试简述光刻加工的原理和工艺流程。
多选题以下属于光刻工艺的为:()。A光刻胶涂覆B曝光C显影D腐蚀