下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。 A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路
集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各有什么优缺点？
把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路
扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。A、埋层B、外延C、PN结D、扩散电阻E、隔离区
在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。
按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用
按制造工艺集成电路分为（）。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路
集成电路按照制造工艺可分为（）。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路
仪表自控系统控制回路中的PID参数的调整由（）负责。A、仪表维护人员B、仪表车间技术员C、工艺车间技术员D、工艺操作工
根据集成电路制造工艺，最容易制作的元件是（）。A、电感B、变压器C、大电容D、交流电阻
集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。
问答题集成电路工艺主要分为哪几大类，每一类中包括哪些主要工艺，各工艺的主要作用是什么？
填空题集成电路的特征尺寸是衡量集成电路加工工艺水平和（）的主要指标。
填空题常规集成电路平面制造工艺主要由（）、（）、（）、（）、（）等工艺手段组成。
填空题常规硅集成电路平面制造工艺中光刻工序包括的步骤有（）、（）、（）、（）、（）、（）、（）等。
填空题集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。
问答题在双极集成电路制造中，为什么要采用外延和埋层工艺？
判断题集成电路制造工艺中隔离扩散的深度可以不超过外延层的厚度。A对B错
单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A集成电路制造（晶圆加工）B集成电路封装C集成电路测试D集成电路设计
问答题在集成电路制造工艺中，轻掺杂漏（LDD）注入工艺是如何减少结和沟道区间的电场，从而防止热载流子的产生？
填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
填空题集成电路制造工艺技术主要包括：热工艺、（）、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。
判断题光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。A对B错
判断题双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。A对B错
问答题集成电路制造工艺中，主要有哪两种隔离工艺？目前的主流深亚微米隔离工艺是哪种器件隔离工艺，为什么？