在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片 在工业生产中，ＣＰＵ主要采用（）来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片
目前，制造计算机所使用的电子元件是()A.大规模集成电路B.晶体管C.集成电路D.大规模或超大规模集成电路
半导体存储器是现代化数字系统中重要的组成部分,有RAM和ROM两大类,当前主要用MOS工艺制成大规模集成电路。() 此题为判断题(对，错)。
在工业生产中，CPU主要采用( )来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片
目前,制造计算机所使用的电子器件是()。 A.大规模集成电路B.晶体管C.集成电路D.大规模集成电路和超大规模集成电路
第一代计算机采用（）制造而成。A、晶体管B、电子管C、集成电路D、大规模集成电路
制造计算机所用的电子器件是（）。A、晶体管B、大规模、超大规模集成电路C、中、小规模集成电路D、微处理器集成电路
目前，制造计算机所用的电子器件是什么（）A、大规模集成电路与超大规模集成电路B、晶体管C、芯片
第二代计算机采用（）制造而成。A、晶体管B、电子管C、集成电路D、大规模集成电路
目前制造计算机所采用的电子器件是（）A、晶体管B、超导体C、中小规模集成电路D、超大规模集成电路
集成电路是现代信息产业的基础。目前PC机中CPU芯片采用的集成电路属于（）A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模集成电路D、超（极）大规模集成电路
PLC由于采用现代大规模集成电路技术，采用严格的生产工艺制造，内部电路采取了先进的抗干扰技术，具有很高的可靠性。
在第三代计算机时代，其硬件逻辑元件采用（）。A、晶体管B、集成电路C、大规模集成电路D、超大规模集成电路
目前，制造计算机所使用的电子器件是（）。A、大规模集成电路B、晶体管C、集成电路D、大规模集成电路和超大规模集成电路
集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。
单选题第二代计算机采用（）制造而成。A晶体管B电子管C集成电路D大规模集成电路
单选题集成电路是现代信息产业的基础。目前PC机中CPU芯片采用的集成电路属于（）A小规模集成电路B中规模集成电路C大规模集成电路D超（极）大规模集成电路
单选题目前制造计算机所采用的电子器件是（）A晶体管B超导体C中小规模集成电路D超大规模集成电路
填空题集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。
问答题在大规模集成电路中，闩锁效应来自于MOS器件有源区PN结与衬底之间寄生的双极性晶体管。请举出3种微电子工艺中利用离子注入或别的手段抑制或消除闩锁效应的方法。
单选题第一代计算机采用（）制造而成。A晶体管B电子管C集成电路D大规模集成电路
判断题计算机板卡上的集成电路器件多采用MOS技术制造。A对B错
问答题在双极集成电路和MOS集成电路工艺中，为什么都要用外延层？
问答题简述MOS集成电路工艺中提高场开启电压的方法？
判断题PLC由于采用现代大规模集成电路技术，采用严格的生产工艺制造，内部电路采取了先进的抗干扰技术，具有很高的可靠性。A对B错