集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。
集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。
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集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
芯片组集成了主板上许多的控制功能，下列关于芯片组的叙述中，错误的是（）A、芯片组提供了多种I/O接口的控制电路B、芯片组由超大规模集成电路组成C、芯片组已标准化，同一芯片组可用于多种不同类型和不同性能的CPUD、主板上所能安装的内存条类型也由芯片组决定
芯片组集成了主板上的几乎所有控制功能，下列关于芯片组的叙述正确的是（）。A、芯片组提供了各种I/O接口的控制电路B、芯片组由超大规模集成电路组成C、如今的芯片组已标准化，同一芯片组可用于不同类型的CPUD、主板上所能安装的内存类型也由芯片组决定
在电脑市场上，特别家用电脑，为降低价格，较多地使用了集成显卡，则集成显卡是指（）。A、显卡就是一个集成电路芯片B、显卡是和显示器制造成一体的C、显卡是与主板制造在一起的D、显卡是与CPU制造在一起的
单选题在电脑市场上，特别家用电脑，为降低价格，较多地使用了集成显卡，则集成显卡是指（）。A显卡就是一个集成电路芯片B显卡是和显示器制造成一体的C显卡是与主板制造在一起的D显卡是与CPU制造在一起的
单选题集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是（）A目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上B当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个C当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHzD微机电系统（MEMS）在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件
多选题芯片组集成了主板上的几乎所有控制功能，下列关于芯片组的叙述正确的是（）。A芯片组提供了各种I/O接口的控制电路B芯片组由超大规模集成电路组成C如今的芯片组已标准化，同一芯片组可用于不同类型的CPUD主板上所能安装的内存类型也由芯片组决定
单选题集成电路的主要制造流程是（）A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
判断题主板上的芯片组一般由北桥芯片和南桥芯片组成。A对B错