集成电路按照制造工艺可分为()。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路

集成电路按照制造工艺可分为()。

  • A、半导体集成电路
  • B、薄膜集成电路
  • C、数字集成电路
  • D、厚膜集成电路

相关考题:

集成电路按功能可以分为模拟集成电路和数字集成电路。() 此题为判断题(对,错)。

集成电路可分为膜集成电路,半导体集成电路或混合集成电路。() 此题为判断题(对,错)。

下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。 A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路

集成电路的按导电类型不同分类()。 A、模拟集成电路和数字集成电路两大类B、小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超规模集成电路C、双极型集成电路和单极型集成电路D、以上都不是

按集成电路内半导体工作机理分类,集成电路可分为()。 A、数字集成电路和模拟集成电路B、线性集成电路和非线性集成电路C、双极型集成电路和单极型集成电路D、中小规模集成电路和大规模集成电路

把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上,就构成集成电路,根据制造工艺的不同,把数字集成电路分为哪两种。()A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路

数字集成电路

集成电路按功能分,可以分成模拟集成电路、数字集成电路、接口电路和()。A、集成运算B、集成功放C、控制电路D、特殊电路

在大规模集成电路的制造中,更多采用的是MOS工艺集成电路,而不是双极型集成电路。

按集成电路所处理的信号的性质或处理方式的不同,可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。()

按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和()集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用

按制造工艺集成电路分为()。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路

集成电路按照功能可分为()。A、模拟集成电路B、数字集成电路C、半导体集成电路D、双极型集成电路

集成运算放大器属于()。A、线性集成电路B、非线性集成电路C、数字集成电路D、组合放大集成电路

差分放大器是属于()A、数字集成电路B、模拟线性集成电路C、运算放大器D、模拟非线性集成电路

可以从不同角度给集成电路分类,按照()可将其分为通用集成电路和专用集成电路两类。A、集成电路包含的晶体管数目B、晶体管结构和电路C、集成电路的工艺D、集成电路的用途

按工艺技术不同,目前常用的数字集成电路可分为三种,分别为()、()和()

由厚膜或薄膜电阻与集成的单片芯片或分立元件组装而成的集成电路调节器为()。A、混合集成电路调节器B、全集成电路调节器C、半集成电路调节器D、普通集成电路调节器

集成电路,特别是()的发明,使电子计算机技术得到了飞速的发展。A、数字集成电路B、模拟集成电路C、大规模集成电路D、超大规模集成电路

数字集成电路是处理()的集成电路。A、数字信号B、运算信号C、函数信号D、差值信号

填空题一般认为MOS集成电路功耗低、(),宜用作数字集成电路。

填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、()、封装等工序。

单选题在集成电路加工制造中,通常所指前道工艺为()A集成电路制造(晶圆加工)B集成电路封装C集成电路测试D集成电路设计

判断题按集成电路所处理的信号的性质或处理方式的不同,可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。()A对B错

单选题可以从不同角度给集成电路分类,按照()可将其分为通用集成电路和专用集成电路两类。A集成电路包含的晶体管数目B晶体管结构和电路C集成电路的工艺D集成电路的用途

判断题双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。A对B错

多选题把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上,就构成集成电路,根据制造工艺的不同,把数字集成电路分为哪两种。()A双极性集成电路BTTL集成电路CCMOS集成电路D单极性集成电路