填空题常规集成电路平面制造工艺主要由()、()、()、()、()等工艺手段组成。
填空题
常规集成电路平面制造工艺主要由()、()、()、()、()等工艺手段组成。
参考解析
解析:
暂无解析
相关考题:
集成电路是微电子技术的核心,它是以先进的工艺和具体技术为基础的高科技,没有扩散工艺、平面工艺等的技术突破,集成电路是不可能成功的,第一块集成电路诞生于哪一年()A、1945年B、1956年C、1958年D、1960年
单选题集成电路是微电子技术的核心,它是以先进的工艺和具体技术为基础的高科技,没有扩散工艺、平面工艺等的技术突破,集成电路是不可能成功的,第一块集成电路诞生于哪一年()A1945年B1956年C1958年D1960年
问答题集成电路制造工艺中,主要有哪两种隔离工艺?目前的主流深亚微米隔离工艺是哪种器件隔离工艺,为什么?