下列关于集成电路发展过程中的主要分类说法正确的是()。 A.单极型集成电路以TTL为主B.单极型集成电路以MOS为主C.TTL是双极型集成电路中用得最多的一种D.MOS是双极型集成电路中用得最多的一种
当前集成电路中最流行的制造技术有()。 A、DTL技术B、TTL技术C、CMOS技术D、继电器技术
目前集成电路中的主流产品采用CMOS工艺,请问CMOS的汉语全称是什么?
下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。 A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路
集成电路的按导电类型不同分类()。 A、模拟集成电路和数字集成电路两大类B、小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超规模集成电路C、双极型集成电路和单极型集成电路D、以上都不是
按集成电路内半导体工作机理分类,集成电路可分为()。 A、数字集成电路和模拟集成电路B、线性集成电路和非线性集成电路C、双极型集成电路和单极型集成电路D、中小规模集成电路和大规模集成电路
把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路
扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。A、埋层B、外延C、PN结D、扩散电阻E、隔离区
在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。
按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用
按制造工艺集成电路分为（）。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路
集成电路按照功能可分为（）。A、模拟集成电路B、数字集成电路C、半导体集成电路D、双极型集成电路
集成电路按照制造工艺可分为（）。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路
目前双极型集成电路和单极型集成电路的典型电路分别是TTL电路和（）电路。A、CMOSB、CPUC、AMPD、AFC
TTL集成电路和CMOS集成电路对输入端的空脚处理是（）。A、CMOS允许悬空B、TTL不允许悬空C、TTL允许悬空D、CMOS不允许悬空
单极性集成电路包括（）A、TTL集成电路B、PMOS集成电路C、NMOS集成电路D、CMOS集成电路
与TTL集成电路相比，CMOS集成电路（）。A、功耗更大B、材料不同C、工艺相同D、以上都不正确
填空题现代主流的集成电路加工技术为CMOS工艺，即最基本的器件是由（）和NMOS组成。
问答题具体描述CMOS集成电路的工艺流程是怎样的？
填空题常规集成电路平面制造工艺主要由（）、（）、（）、（）、（）等工艺手段组成。
判断题Bi-CMOS工艺就是用标准的Bipolar工艺来制造MOS器件。A对B错
问答题简述3.0μm CMOS集成电路工艺技术工艺流程。
单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A集成电路制造（晶圆加工）B集成电路封装C集成电路测试D集成电路设计
填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
单选题目前双极型集成电路和单极型集成电路的典型电路分别是TTL电路和（）电路。ACMOSBCPUCAMPDAFC