按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用
按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。
- A、数字
- B、厚膜
- C、小规模
- D、专用
相关考题：
下列关于集成电路的叙述中错误的是（）A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
集成电路是微电子技术的核心.它的分类的标准有很多种，其中通用集成电路和专用集成电路是按照（）来分类的.A、集成电路包含的晶体管的数目B、晶体管结构、电路和工艺C、集成电路的功能D、集成电路的用途
单选题集成电路是微电子技术的核心.它的分类的标准有很多种，其中通用集成电路和专用集成电路是按照（）来分类的.A集成电路包含的晶体管的数目B晶体管结构、电路和工艺C集成电路的功能D集成电路的用途
单选题下列关于集成电路的叙述中错误的是（）A集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。