表面贴装集成电路的封装主要有 、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。

表面贴装集成电路的封装主要有 、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。

参考答案和解析
金属;陶瓷;塑料

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球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
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球栅陈列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
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下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
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采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装
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通常称为“软封装”的是（）。A、BGA封装B、COB封装C、QFP封装
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在Protel中利用向导创建元件封装时，如果是双列直插元件，须选择（）样式。A、Quad Packa（QUAD）B、Leadless Chip CarrierC、Pin Grid ArraysD、Dual in-line Package
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在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
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请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
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BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
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球栅陈列封装的简称是（）。A、CSPB、QFPC、PLCCD、BGA
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芯片的封装形式有？（）A、SOPB、BGAC、QFPD、QFN
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为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？
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集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形
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采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。A、单边B、两边C、四周D、底部
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PLCC封装，外形呈正方形，（）脚封装，四周都有管脚，与DIP封装相比，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。A、16B、32C、48D、64
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手机芯片常采用的封装方式有（）。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是
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（）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术A、QFPB、BGAC、QFND、SOP
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表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
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表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
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手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
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集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
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（）－Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。A、SOPB、SOJC、QFPD、PLCC
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（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。A、BGAB、CSPC、FLIP
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下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
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采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A、DIP封装B、PLCC封装C、QFP封装D、PGA封装
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单选题（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。ABGABCSPCFLIP
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单选题（）－Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。ASOPBSOJCQFPDPLCC
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单选题采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）ADIP封装BPLCC封装CQFP封装DPGA封装
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