采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装
SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸
贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A、居中B、左对齐C、右对齐D、任意位置
芯片的封装形式有？（）A、SOPB、BGAC、QFPD、QFN
SMT的中文意思是（）A、表面贴装技术B、表面涂覆技术C、表面印刷技术D、表面安装技术
SMT全称是（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
SMD全称（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
SMT的中文解释是（）A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术
以下哪些属于芯片的封装方式（）。A、DIPB、BGAC、PLCCD、MCM
采用表面贴装元件的优点是（）。A、便于维修B、拆装元件方便C、体积小D、设备简单
表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。A、长0.12mm，宽0.06mmB、长0.012mm，宽0.006mmC、长1.2mm，宽0.6mmD、长0.12mm，宽0.06mm
表面贴装元器件英制0805封装的尺寸是（）。A、长0.8mm，宽0.5mmB、长0.08in，宽0.05inC、长0.08mm，宽0.05mmD、长0.8in，宽0.5in
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
手工贴装的工艺流程是（）。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。A、Multi-LayerB、TopLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay
什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。A、BGAB、CSPC、FLIP
采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A、DIP封装B、PLCC封装C、QFP封装D、PGA封装
芯片封装技术是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.
单选题（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。ABGABCSPCFLIP
单选题贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A居中B左对齐C右对齐D任意位置
单选题手工贴装的工艺流程是（）。A施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
判断题芯片封装技术是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.A对B错
单选题最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A大于贴片机最大贴装尺寸B小于贴片机最大贴装尺寸C等于贴片机最小贴装尺寸D等于贴片机最大贴装尺寸
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。