单选题采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()ADIP封装BPLCC封装CQFP封装DPGA封装

单选题
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()
A

DIP封装

B

PLCC封装

C

QFP封装

D

PGA封装


参考解析

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