单选题采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()ADIP封装BPLCC封装CQFP封装DPGA封装
单选题
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()
A
DIP封装
B
PLCC封装
C
QFP封装
D
PGA封装
参考解析
解析:
暂无解析
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