采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()A、DIP封装B、PLCC封装C、QFP封装D、PGA封装

采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()

  • A、DIP封装
  • B、PLCC封装
  • C、QFP封装
  • D、PGA封装

相关考题:

系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装),对于封装形式,表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳,完成质量不高,电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局

关于CPU的封装技术,以下说法错误的是( )A.封装越薄越好B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C.为防止干扰,引脚间的距离应尽量远些D.为保证与插槽之间的良好接触,引脚要尽量长些

采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装

RFID标准可以有以下哪些封装方式()。 A.纸质封装B.金属封装C.塑料封装D.玻璃封装

金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘、管帽和引线,()做绝缘和密封。A、塑料B、玻璃C、金属

芯片的封装形式有?()A、SOPB、BGAC、QFPD、QFN

为什么要将芯片进行封装?封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同?

关于CPU的封装技术,以下说法错误的是()A、封装越薄越好B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C、为防止干扰,引脚间的距离应尽量远些D、为保证与插槽之间的良好接触,引脚要尽量长些

采用BGA封装的芯片,管脚位于其()位置。A、单边B、两边C、四周D、底部

PLCC封装,外形呈正方形,()脚封装,四周都有管脚,与DIP封装相比,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。A、16B、32C、48D、64

手机芯片常采用的封装方式有()。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是

()是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术A、QFPB、BGAC、QFND、SOP

表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是()。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA

简述什么叫封装与解封装?

RFID标准可以有以下哪些封装方式()。A、纸质封装B、金属封装C、塑料封装D、玻璃封装

常见的集成运放有()几种形式。A、金属圆壳式封装B、塑料三极管式封装C、塑料软封装D、金属三极管式封装E、塑料双列直插式封装

()中封装了RFID的芯片与收发讯号的天线,芯片中记录了EPC码的载体。A、RFID读取器B、RFID写入器C、RFIDTagD、RFID读写器

IC卡是集成电路卡(Integrated Circuit Card)的简称,同时也能称为()。这是一种将专业的集成电路芯片镶嵌于符合标准的PVC塑料基片中,封装成外形与磁条卡类似的卡片形式。A、身份卡B、智能卡C、芯片卡D、金融卡

芯片封装技术是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.

问答题简述什么叫封装与解封装?

问答题利用导体作为芯片封装的载体有什么优点?

问答题芯片封装的载体通常有哪些?

判断题芯片封装技术是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.A对B错

多选题EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。ATCP IP封装协议BPPP封装协议CLAPS封装协议DGFP封装协议

单选题采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()ADIP封装BPLCC封装CQFP封装DPGA封装

多选题RFID标准可以有以下哪些封装方式()。A纸质封装B金属封装C塑料封装D玻璃封装

问答题例举并描述6种不同的塑料封装形式。陶瓷封装的两种主要封装方法是什么?

单选题()中封装了RFID的芯片与收发讯号的天线,芯片中记录中EPC码,是EPC码的载体ARFID读取器BRFID写入器CRFIDTagDRFID读写器