下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装

下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。

A.ZIP封装

B.BGA封装

C.PGA封装

D.SEC封装


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EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。 A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议

GPON是基于什么协议封装方式()A.ATM、GEM封装B.ATM封装C.GEM封装D.以太网封装

如图所示,①、②和③是三种数据包的封装方式,以下关于IPSec认证方式中,所使用的封装与其对应模式的匹配,( )是正确的。A.传输模式采用封装方式① B.隧道模式采用封装方式② C.隧道模式采用封装方式③ D.传输模式采用封装方式③

RFID标准可以有以下哪些封装方式()。 A.纸质封装B.金属封装C.塑料封装D.玻璃封装

MPLS中,标记封装方式有()A、FEC封装B、特殊封装C、一般MPLS封装D、Shim封装

以下选项中,决定CPU性能的主要因素有()A、频率B、字长C、缓存D、封装方式

目前内存采用的封装方式是SOJ封装。

LED有哪几种封装方式?

GPON是基于什么协议封装方式()A、ATM封装B、以太网封装C、ATM、GEM封装D、GEM封装

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手机芯片常采用的封装方式有()。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是

IEEE802。1Q的封装方式是(),ISL的封装方式是()。

GPON是基于()协议封装方式。A、ATM封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM、GEM封装

GPON的封装方式为?

RFID标准可以有以下哪些封装方式()。A、纸质封装B、金属封装C、塑料封装D、玻璃封装

在ADSL上开专线有两种方式:一是采用()封装,一是采用()封装。

EPON采用的是以()装方式,而GPON采用的是()封装方式

下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装

目前水泵常用的轴封装置有()和()方式。

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多选题MPLS封装有不同的方式,下列选项中关于封装方式的说法,正确的是()AMPLS封装有帧模式和信元模式BEthernet和PPP使用帧模式封装CATM使用信元模式封装D信元模式封装时,如果报文中已经懈怠了MPLS Header,第一个信元会保留该MPLSHeader用于转发

多选题RFID标准可以有以下哪些封装方式()。A纸质封装B金属封装C塑料封装D玻璃封装

填空题在ADSL上开专线有两种方式:一是采用()封装,一是采用()封装。

多选题下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。AZIP封装BBGA封装CPGA封装DSEC封装

多选题以下选项中,决定CPU性能的主要因素有()A频率B字长C缓存D封装方式

填空题EPON采用的是____封装方式,而GPON采用的是____封装方式。