系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局
以太网地址结构采用的位数是()。A、16B、32C、48D、64
MCS－51系列单片机的封装只有40脚双列直插式(DIP40)一种形式。() 此题为判断题(对，错)。
下列关于内存封装方式的说法正确的是( )A．DIP封装的内存最大容量只有2MBB．SIP封装只能用于286和386C．SIMM封装可分为30线和72线两种D．DIMM封装的内存条的数据线宽度为64位
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装
标准MSC-51系列单片机通常采用（）个引脚双列直插封装（DIP）方式。A、16B、40C、20D、60
请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？
贴片电容电阻器0603封装外形尺寸为（）mm。A、1.0 ×0.5B、1.6×0.8C、2.0×1.2D、3.2×1.6
USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于（）A、64引脚的封装B、100引脚的封装C、136引脚的封装D、144引脚的封装
采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。A、单边B、两边C、四周D、底部
手机芯片常采用的封装方式有（）。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
（）－Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。A、SOPB、SOJC、QFPD、PLCC
以太网卡的地址是（）位。A、16B、32C、48D、64
LTE中存在（）个PRACH签名序列A、16B、32C、48D、64
51系列单片机40脚DIP封装的第13引脚功能是（）A、串行输入口B、串行输出口C、外中断0输入D、外中断1输入
51系列单片机40脚DIP封装的第18引脚功能是（）A、复位B、I/O准双向口C、接晶振D、接电源正极
8051单片机DIP封装共有40只引脚，其中电源与地线引脚分别是（）A、10脚、30脚B、20脚、40脚C、30脚、10脚D、40脚、20脚
采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A、DIP封装B、PLCC封装C、QFP封装D、PGA封装
多选题以下是DIP封装向导的主要部分是（）。ADecal封装BSilkScreen丝印C以下都不是
单选题（）－Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。ASOPBSOJCQFPDPLCC
单选题集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。A单列直插式B贴片式C双列直插式D功率式
单选题PadsLogic中PART封装中CAE封装与PCB封装脚数关系（）。ACAE大于等于PCBBCAE小于等于PCBC以上二种都行
单选题USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于（）A64引脚的封装B100引脚的封装C136引脚的封装D144引脚的封装
单选题采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）ADIP封装BPLCC封装CQFP封装DPGA封装
单选题DHCP协议能够给客户端分配一些与TCP/IP相关的参数信息，在此过程中DHCP定义了多种报文，这些报文采用的封装是（）ATCP封装BUDP封装CPPP封装DIP封装