表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA

表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。

  • A、SOP
  • B、QFP
  • C、PGA
  • D、BGA

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系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局
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球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
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所有集成电路封装归纳以下几种()。 A.周边引线B.底部引线C.硅片直接安装在PCB上D.都不对
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集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？
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要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
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在PCB中，封装就是代表（）。A、元件符号B、电路符号C、元件属性D、元件的投影轮廓
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在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。A、可以为任意数字B、必须从0开始C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应D、可以从任意数字开始，但必须连续
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例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
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对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？
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试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
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BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
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集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形
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集成电路封装有哪些作用？
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手机芯片常采用的封装方式有（）。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是
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表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
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集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。A、1.5B、0.5C、0.3D、1.27
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集成电路的封装形式有（），（）和（）三种类型。
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手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
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集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
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绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。A、Multi-LayerB、TopLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay
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下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。A、单列直插式B、双列直插式C、三列直插式D、阵列式
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单选题下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。A单列直插式B双列直插式C三列直插式D阵列式
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填空题集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。
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多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件
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填空题集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
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填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
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单选题通过哪些方式，不能为封装库添加已有的封装（）。A从PCB文档中将封装复制粘贴到库中B从另一个PCB封装库中将封装复制粘贴到库中C从原理图文档中通过复制原理图符号将其链接的PCB封装粘贴到库中D在库内复制粘贴
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