在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。
请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？
试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
常用集成电路的封装方法有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属扁平
集成电路的设计的趋势有（）A、低功耗B、大功能C、高精度D、小封装
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
下列有关IC卡说法正确的是。（）A、将一个集成电路芯片封装成卡的形式的集成电路卡B、可以一卡多用C、属于非接触式卡D、分为接触式卡和非接触式卡E、不属于非接触卡
集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。A、单列直插式B、双列直插式C、三列直插式D、阵列式
单选题下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。A单列直插式B双列直插式C三列直插式D阵列式
填空题集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。
单选题集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。A单列直插式B贴片式C双列直插式D功率式
填空题集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A集成电路制造（晶圆加工）B集成电路封装C集成电路测试D集成电路设计
填空题集成电路产业包括：IC设计、（）、IC封装、IC测试。
填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
单选题集成电路的设计的趋势有（）A低功耗B大功能C高精度D小封装
多选题对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。ASOJBBLPCASPDCSP