在Protel中利用向导创建元件封装时,如果是双列直插元件,须选择()样式。A、Quad Packa(QUAD)B、Leadless Chip CarrierC、Pin Grid ArraysD、Dual in-line Package

在Protel中利用向导创建元件封装时,如果是双列直插元件,须选择()样式。

  • A、Quad Packa(QUAD)
  • B、Leadless Chip Carrier
  • C、Pin Grid Arrays
  • D、Dual in-line Package

相关考题:

在FireworksMX2004中将一个创建好的对象转换为按钮,应选择:()。 A、“修改”→“元件”→“编辑元件”→选择“按钮”B、“编辑”→“元件”→“转换为元件”→选择“按钮”C、“修改”→“元件”→“转换为元件”→选择“按钮”D、“编辑”→“元件”→“编辑元件”→选择“按钮”

要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号,必须()。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

在Protel中,AXIAL0.4属于()类元件的封装。A、电阻B、电容C、三极管D、插接

利用封装向导可以创建()种样式的元件封装。

集成电路的封装有()几种。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形

常用集成电路的封装方法有()。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属扁平

集成电路封装种类有很多种,下列属于集成电路封装形式的有()。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形

AXIAL0.4表示封装轴装,两个引脚焊盘间距离为()英寸,DIP-16表示双列直插式元件封撞,两列共()个引脚。

()-Quad Flat Package,四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚,脚向外张开。A、SOPB、SOJC、QFPD、PLCC

下列()类不是常见的集成电路的封装形式。A、单列直插式B、双列直插式C、三列直插式D、阵列式

制作直插元件封装时,焊盘所属图层为()

写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。

手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。

向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

Customers looking to utilize quad-core processors in a blade environment should use which of the following power saving options?()A、IBM HS21 - Quad-core processor designed for 4-way serversB、IBM x3850 Server - Quad-core LV processorsC、IBM LS41 - Quad-core processor designed for 4-way serversD、IBM HS21 - Quad-core LV processors

下面哪些方法可以创建一个按钮元件()A、选择“插入”→“新建元件”,创建一个按钮元件B、在舞台绘画出图形,选中拖到“库”中,创建一个按钮元件C、在舞台绘画出图形,选择“修改”→“转换为元件”,创建一个按钮元D、在舞台绘画出图形,按右键选择“转换为元件”,创建一个按钮元件

Which of the following processing types allows two instructions to be received and processednanoseconds apart?()A、Quad coreB、Triple coreC、Dual coreD、Hyper-threading

填空题手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。

单选题下列()类不是常见的集成电路的封装形式。A单列直插式B双列直插式C三列直插式D阵列式

问答题写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。

填空题向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

单选题集成电路的封装形式及外形有多种,DIP表示()封装形式。A单列直插式B贴片式C双列直插式D功率式

填空题利用封装向导可以创建()种样式的元件封装。

填空题制作直插元件封装时,焊盘所属图层为()

单选题Layout中元件封装向导中包含几种形式()。A5B6C7

单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型()。AMELFBCHIPCPQFPDTQFP

单选题元件封装“CAPC3216L”与“CAPC3216M”的区别在于()。A前者元件尺寸更大B前者元件高度更高C前者所占PCB面积更大D前者是贴片元件,后者是直插元件