8237A芯片有()条引脚,采用双列直插式封装。 A、8B、16C、40D、32
8253芯片有()条引脚,封装在双列直插式陶瓷管壳内。 A、2B、8C、12D、24
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装
下列哪个封装类型元件是目前我们公司的SMD器件?()A、BGAB、QFNC、QFPD、SOP
LED芯片封装成发光二极管一般可以分成哪几种形式?他们在结构上各有什么不同?
为什么要将芯片进行封装?封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同?
以下哪些属于芯片的封装方式()。A、DIPB、BGAC、PLCCD、MCM
手机芯片常采用的封装方式有()。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是
()是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术A、QFPB、BGAC、QFND、SOP
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是()。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
集成电路最常用的封装材料有()、()、()三种,其中使用最多的封装形式是()封装。
()-Quad Flat Package,四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚,脚向外张开。A、SOPB、SOJC、QFPD、PLCC
集成电路芯片的工作速度与()有关。A、芯片中组成门电路的晶体管数量B、芯片中组成门电路的晶体管尺寸C、芯片尺寸D、芯片封装方式
通常所说的集成电路的规模指的是()。A、芯片尺寸B、芯片封装形式C、芯片的性价比D、芯片中包含的电子元件的个数
PDIP封装的AT89S52芯片有()个引脚,第()引脚为电源正(+5V);第()引脚为电源地(GND)。
()的含义是“芯片尺寸封装”(Chip Size Package),其封装尺寸(组装占用印刷板的面积)同裸芯片的尺寸大体一致,或者只是大一点。A、BGAB、CSPC、FLIP
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()A、DIP封装B、PLCC封装C、QFP封装D、PGA封装
芯片封装技术是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.
单选题()的含义是“芯片尺寸封装”(Chip Size Package),其封装尺寸(组装占用印刷板的面积)同裸芯片的尺寸大体一致,或者只是大一点。ABGABCSPCFLIP
单选题通常所说的集成电路的规模指的是()。A芯片尺寸B芯片封装形式C芯片的性价比D芯片中包含的电子元件的个数
填空题集成电路最常用的封装材料有()、()、()三种,其中使用最多的封装形式是()封装。
判断题芯片封装技术是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.A对B错
单选题集成电路芯片的工作速度与()有关。A芯片中组成门电路的晶体管数量B芯片中组成门电路的晶体管尺寸C芯片尺寸D芯片封装方式