EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。 A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议
室外型直放机,安装在室外时() A.不须密封装置B.应有密封装置C.可以有密封装置也可以没有密封装置D.一定不能有密封装置
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
RFID标准可以有以下哪些封装方式()。 A.纸质封装B.金属封装C.塑料封装D.玻璃封装
如图所示，①、②和③是三种数据包的封装方式，以下关 于IPSec认证方式中，所使用的封装与其对应模式的匹配，（ ）是正确的。A. 传输模式采用封装方式①B. 隧道模式采用封装方式② C. 隧道模式采用封装方式③ D. 传输模式采用封装方式③
MPLS中，标记封装方式有（）A、FEC封装B、特殊封装C、一般MPLS封装D、Shim封装
USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于（）A、64引脚的封装B、100引脚的封装C、136引脚的封装D、144引脚的封装
EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。A、TCP IP封装协议B、PPP封装协议C、LAPS封装协议D、GFP封装协议
采用如下哪种方式可以部署IPSEC NAT 穿越（）A、 IPSEC 隧道模式＋ESP 封装B、 IPSEC 隧道模式＋AH 封装C、 IPSEC 传输模式＋ESP 封装D、 IPSEC 传输模式＋AH 封装
GPON是基于什么协议封装方式（）A、ATM封装B、以太网封装C、ATM、GEM封装D、GEM封装
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
（）－Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。A、SOPB、SOJC、QFPD、PLCC
GPON是基于（）协议封装方式。A、ATM封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM、GEM封装
RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。A、纸质封装B、金属封装C、塑料封装D、玻璃封装
室外型直放机，安装在室外时（）A、不须密封装置B、应有密封装置C、可以有密封装置也可以没有密封装置D、一定不能有密封装置
在ADSL上开专线有两种方式：一是采用（）封装，一是采用（）封装。
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
EPON网络中，业务数据的封装方式为（）A、MPLS封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM封装
问答题引脚式封装的步骤？引脚式封装中环氧树脂有什么作用？
多选题RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。A纸质封装B金属封装C塑料封装D玻璃封装
多选题下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。AZIP封装BBGA封装CPGA封装DSEC封装
单选题USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于（）A64引脚的封装B100引脚的封装C136引脚的封装D144引脚的封装
多选题EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。ATCP IP封装协议BPPP封装协议CLAPS封装协议DGFP封装协议
填空题EPON采用的是____封装方式，而GPON采用的是____封装方式。