手机用BGA集成电路,全称是()。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
手机用BGA集成电路,全称是()。
- A、双列直插封装
- B、小外型平面封装
- C、四方扁平封装
- D、球形栅格阵列内引脚封装
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摩托罗拉PowerControl参数中,下列说法正确的是() A.“rapid_pwr_down”的参数名称是手机快速功率下降开关B.“rpd_offset”的参数名称是手机快速功率下降多少DBC.“rpd_period”的参数名称是设定用多少个sacch复帧计算上行电平平均值D.“rpd_trigger”的参数名称是手机快速功率下降门限E.“max_tx_ms”的参数名称是设定手机最大发射功率
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判断题BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒,但它仅仅用于BGA封装的设计。A对B错