系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局
在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键
在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装
填料吸收塔底为什么必须有液封装置，液封装置是如何设计的？
STM32处理器的LQPF100封装芯片的最小系统只需7个滤波电容作为外围器件。
现在市面上的1394采集卡有双芯和单芯之分，请问如何区别双芯片和单芯片，两者在性能及采集效果上有什么异同？
手机芯片常采用的封装方式有（）。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是
在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar
在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。A、BGAB、CSPC、FLIP
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar
单选题（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。ABGABCSPCFLIP
判断题不同的元器件可以共用同一个元器件封装。A对B错
问答题现在市面上的1394采集卡有双芯和单芯之分，请问如何区别双芯片和单芯片，两者在性能及采集效果上有什么异同？
单选题采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）ADIP封装BPLCC封装CQFP封装DPGA封装
问答题HDLC封装可以在异步线路上使用吗？为什么？
问答题例举并描述6种不同的塑料封装形式。陶瓷封装的两种主要封装方法是什么？
问答题为什么需要将发光二极管与光电二极管封装在一起构成光电耦合器件？光电耦合器件的主要特性有哪些？
判断题在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A对B错