辅修心盘检修时,球面或平面心盘圆周根部裂纹总长度大于圆周的1／2时,()。 A.不处理B.处理C.更换心盘D.焊修心盘
PROX偏移以下说法正确的是（）。A、上下方向不可露出FPC焊盘B、上下方向：FPC焊盘露出不可超过0.1MMC、左右方向不可露出FPC焊盘0.1mmD、上下方向不可露出FPC焊盘1/2
电阻对焊焊接质量检验允许偏差项目有：（）A、接头处的弯折角不大于4度B、接头处的轴线偏移，不大于0.1倍钢筋直径，同时不大于2mmC、接头处的弯折角不大于8度D、接头处的轴线偏移，不大于1倍钢筋直径，同时不大于2mm
CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。A、CHIP短路判定NGB、CHIP偏移判定OKC、CHIP立碑判定NGD、CHIP空焊判定NG
上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定
以下说法正确的为（）。A、MIC偏移不可大于0.1MMB、补材破损不可大于0.2MMC、金板偏移不可大于0.2MMD、补材剥离不可有
CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%
CHIP偏移以下说法正确的是（）。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2
金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM
对于Chip电容的二级检验标准中，其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。
CHIP电容偏移明显抹板造成判定责任归属为MAC。
定位器偏移限界值：极限温度时，偏移值不得大于定位器（定位管）长度的（）A、1/3B、1/5C、1/7D、1/9
定位器偏移限界值：极限温度时，偏移值不得大于定位器（定位管）长度的1/3。
采用闪光对焊的接头检查，符合质量要求的是（）。A、接头表面无裂纹B、钢筋轴线的偏移为3mmC、接头轴线位移大于1/10钢筋直径，也不大于2mmD、接头处弯折为4°
电渣压力焊的质量要求之一是轴线偏移不得大于（）钢筋直径且不得大于2mm。A、1/2B、1/4C、1/8D、1/10
辅修心盘检修时，球面或平面心盘圆周根部裂纹总长度大于圆周的1/2时，（）。A、不处理B、处理C、更换心盘D、焊修心盘
单选题凸焊可以有效地克服熔核偏移，可焊厚度比最大达到（）的零件A3：1B4：1C5：1D6：1
单选题辅修心盘检修时，球面或平面心盘圆周根部裂纹总长度大于圆周的1/2时，（）。A不处理B处理C更换心盘D焊修心盘
多选题采用闪光对焊的接头检查，符合质量要求的是（）。A接头表面无裂纹B钢筋轴线的偏移为3mmC接头轴线位移大于1/10钢筋直径，也不大于2mmD接头处弯折为4°