辅修心盘检修时,球面或平面心盘圆周根部裂纹总长度大于圆周的1／2时,()。 A.不处理B.处理C.更换心盘D.焊修心盘
金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。A、不可造成金板变形B、不可大于金板面积的15%C、参照样本判定D、不可大于金板面积的25%
PROX偏移以下说法正确的是（）。A、上下方向不可露出FPC焊盘B、上下方向：FPC焊盘露出不可超过0.1MMC、左右方向不可露出FPC焊盘0.1mmD、上下方向不可露出FPC焊盘1/2
用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘
电阻对焊焊接质量检验允许偏差项目有：（）A、接头处的弯折角不大于4度B、接头处的轴线偏移，不大于0.1倍钢筋直径，同时不大于2mmC、接头处的弯折角不大于8度D、接头处的轴线偏移，不大于1倍钢筋直径，同时不大于2mm
金板打痕规格正确的是为（）。A、不可大于金板面积的5%B、未造成金板变形判OKC、不可大于金板面积的10%D、不可大于金板面积的20
上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定
以下说法正确的为（）。A、MIC偏移不可大于0.1MMB、补材破损不可大于0.2MMC、金板偏移不可大于0.2MMD、补材剥离不可有
金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不影响组装即可C、金板中间不可有D、不可大于0.1mm
CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%
CHIP偏移以下说法正确的是（）。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2
金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM
IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）。A、25B、50C、75
元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
采用闪光对焊时，接头处的钢筋轴线偏移不得大于（），并且不得大于2mm。A、0.1DB、0.2DC、0.3DD、0.5D
管板骑坐式焊接时，焊脚凸凹度不大于（）。A、1mmB、1.5mmC、2mm
IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）A、25%B、50%C、75%D、以上全错
电渣压力焊的质量要求之一是轴线偏移不得大于（）钢筋直径且不得大于2mm。A、1/2B、1/4C、1/8D、1/10
钢筋闪光对焊和电渣压力焊接头要求轴线弯折不大于4º，轴线偏移不大于0.1d亦不大于2mm。
辅修心盘检修时，球面或平面心盘圆周根部裂纹总长度大于圆周的1/2时，（）。A、不处理B、处理C、更换心盘D、焊修心盘
单选题上心盘座上、下翼板横裂纹长度不大于翼板宽的50%时焊修，焊波须高于基准面（）。A2mmB3mmC5mmD7mm
单选题辅修心盘检修时，球面或平面心盘圆周根部裂纹总长度大于圆周的1/2时，（）。A不处理B处理C更换心盘D焊修心盘