金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。A、不可造成金板变形B、不可大于金板面积的15%C、参照样本判定D、不可大于金板面积的25%
以下不良点可直接判定NG的为（）A、部品短路、部品偏移、打拔偏移B、补材漏贴、补材重贴、部品缺件C、部品立碑、部品缺件、CC胶剥离D、CC胶剥离、CHIP缺件、漏点胶
PSA偏移以下说法正确的是（）。A、不可超出0.1mmB、可以超出外形C、目视检查不可超出外形D、不可覆盖FPC孔
补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、可偏出外形B、大小±0.2mmC、不可偏出外形大于0.05mmD、不可偏出外形大于0.1mm
FPC破损的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、不作判定C、不可大于0.5mmD、不可大于0.15mm
打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、可切到导体C、大小不可大于0.05mmD、大小不可大于0.25mm
油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可超过0.5mmB、偏移需有最小残量C、不可造成金露出D、参照判定样本
补材异物的规格，以下说法正确的（）。A、不可超过贴合面积的5%B、丝状非导电性异物长度不可大于1MMC、补材残屑，保胶残屑，毛发不可D、导电性可允许
金板打痕规格正确的是为（）。A、不可大于金板面积的5%B、未造成金板变形判OKC、不可大于金板面积的10%D、不可大于金板面积的20
上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定
铜露的规格，以下说法正确的为（）。A、焊接面：铜露不可大于0.1mmB、焊接面：铜露不可大于0.15mmC、焊接面：铜露不可大于0.2mmD、焊接面：铜露不可大于0.5mm
补材剥离的规格，以下说法正确的为（）。A、外形剥开宽度≤0.1MMB、外形剥开宽度≤0.2MMC、外形剥开宽度≤0.5MMD、外形剥开宽度≤0.3MM
金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不影响组装即可C、金板中间不可有D、不可大于0.1mm
PROX溢胶的规格，以下说法正确的为（）。A、表面不可大于0.05mm，高度小于0.1MMB、不可有C、表面不可大于0.5mm，高度小于0.1MMD、可大于0.2mm
补材异物的规格，以下说法正确的为（）。A、大小不可超过补材贴合面积的25%B、大小不可超过补材贴合面积的0.5%C、大小不可超过补材贴合面积的15%D、大小不可超过补材贴合面积的5%
MIC爬锡的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不可爬至mic表面C、不可大于0.05mmD、不可大于0.025mm
CHIP偏移以下说法正确的是（）。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2
金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM
MIC的规格，以下说法正确的为（）A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾锡不可影响条码的读取D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%