CHIP电容偏移明显抹板造成判定责任归属为MAC。

CHIP电容偏移明显抹板造成判定责任归属为MAC。

相关考题：

CDMA20001x系统区分扇区的最小PN偏移量是() A.8chipB.16chipC.32chipD.64chip
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电容外壳膨胀主要由电容器内部分元件击穿造成。外壳明显膨胀应更换电容器。A对B错
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CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、CHIP件无需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二极管需完全包裹D、参照判定样本
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以下不良点可直接判定NG的为（）A、部品短路、部品偏移、打拔偏移B、补材漏贴、补材重贴、部品缺件C、部品立碑、部品缺件、CC胶剥离D、CC胶剥离、CHIP缺件、漏点胶
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Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。
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电容外壳膨胀主要由电容器内部分元件击穿造成。外壳明显膨胀应更换电容器。
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CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。A、CHIP短路判定NGB、CHIP偏移判定OKC、CHIP立碑判定NGD、CHIP空焊判定NG
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油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可超过0.5mmB、偏移需有最小残量C、不可造成金露出D、参照判定样本
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hotbar镀金偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、镀金偏移量达到PAD的1/3NGB、镀金偏移量达到PAD的一半NGC、镀金偏移量达到PAD的1/10NGD、造成TH破孔不作判定
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CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的1/2。
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CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%
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Chip空焊判定NG。
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CHIP偏移以下说法正确的是（）。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2
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对于Chip电容的二级检验标准中，其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。
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查勘报告需对事故做以下的判定（）。A、判定事故真实性；B、判定标的驾驶员在事故中的责任；C、判定被保险人与保险人的合同责任；D、判定事故造成的损害程度；E、判定事故造成的经济损失。
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EPS板和EPS颗粒外保温系统抹面层为厚抹面层。
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峰值点位置是相对于接收（）训练序列起始码片的偏移，接收起始码片位置是第（）chip。
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斜楔主摩擦板、侧架立柱磨耗板破损、窜出、丢失，摇枕斜楔摩擦面磨耗板窜出：破损时局部有缺失痕迹；窜出时与本体有明显（）迹象；磨耗板丢失时通过两侧对比该部位有明显空缺。A、横向偏移B、纵向偏移C、偏移或突出D、偏移或缺失
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根据我国海商法，当两船碰撞而过失程度无法判定时，（）。A、双方互不承担碰撞造成的民事责任B、双方各承担50%的碰撞责任C、按双方无过失时的原则判定双方承担的责任D、按原因不明造成碰撞时的原则判定双方承担的责任
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设备质量不良造成事故时如何判定责任？
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CDMA20001x系统区分扇区的最小PN偏移量是（）A、8chipB、16chipC、32chipD、64chip
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跨分行企业金融存量客户归属的判定频率为每年1次，判定时间为每年年初（）日。A、1B、15C、20
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判断题EPS板和EPS颗粒外保温系统抹面层为厚抹面层。A对B错
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单选题斜楔主摩擦板、侧架立柱磨耗板破损、窜出、丢失，摇枕斜楔摩擦面磨耗板窜出：破损时局部有缺失痕迹；窜出时与本体有明显（）迹象；磨耗板丢失时通过两侧对比该部位有明显空缺。A横向偏移B纵向偏移C偏移或突出D偏移或缺失
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多选题查勘报告需对事故做以下的判定（）。A判定事故真实性；B判定标的驾驶员在事故中的责任；C判定被保险人与保险人的合同责任；D判定事故造成的损害程度；E判定事故造成的经济损失。
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填空题峰值点位置是相对于接收（）训练序列起始码片的偏移，接收起始码片位置是第（）chip。
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单选题根据我国海商法，当两船碰撞而过失程度无法判定时，（）。A双方互不承担碰撞造成的民事责任B双方各承担50%的碰撞责任C按双方无过失时的原则判定双方承担的责任D按原因不明造成碰撞时的原则判定双方承担的责任
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