对于Chip电容的二级检验标准中,其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。

对于Chip电容的二级检验标准中,其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。


相关考题:

电路中的三大基本元件().A、电路板、焊盘、导线B、电阻、电容、电感、C、电源、控制元件、执行元件D、电阻、开关、灯泡

在Protel设计中,由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为()。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer

Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。

在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘号()。A、可以为任意数字B、必须从0开始C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应D、可以从任意数字开始,但必须连续

CHIP不良的规格以下说法正确的是()。A、CHIP短路判定NGB、CHIP偏移判定OKC、CHIP立碑判定NGD、CHIP空焊判定NG

CHIP偏移的规格是:不可超过焊盘面积的1/2。

CHIP偏移的规格,以下说法正确的为()。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%

CHIP偏移以下说法正确的是()。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2

IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移,应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的()。A、25B、50C、75

表贴元器件的焊接,焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。

受压元件焊补深度大于()壁厚的,全面检验合格后必须进行耐压试验。A、五分之一B、四分之一C、三分之一D、二分之一

IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移,应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的()A、25%B、50%C、75%D、以上全错

对于插脚元件,二级检验标准是引脚的长度不可超过2.5mm

IPC-A-610E2级检验标准中,末端偏移对所有产品级别的仅有底部焊端的片式元件,可接收偏移标准是多少?()A、25%B、50%C、不允许D、75%

CHIP电容偏移明显抹板造成判定责任归属为MAC。

治具清洗不干净将导致生产时()不良。A、PCB上助焊剂残留B、透锡高度不足C、PCB板面脏污D、元件偏移

构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

PCB中表面粘贴式元件常用()方式。A、手工焊接B、回流焊C、波峰焊

PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、()。

PCB组件中,()用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A、线B、焊盘C、过孔D、层

焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。

印制电路板的封装设计一般是决定其()、尺寸、外部连接和安装方式;布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘;制作底图。A、元件B、形状C、材料D、性能

多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误()。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件

单选题PCB元件规则检查报告的主要用途是()。A检查原理图符号与PCB封装是否匹配B检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性C检查元件是否有重合的焊盘和封装,是否有短路铜皮、镜像元件等D检查元件是否与项目中的设计规则有冲突

单选题在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径()。A任何情况均可使用焊盘的默认值BHoleSize的值可以大于X-Size的值C必须根据元件引脚的实际尺寸确定DHoleSize的值可以大于Y-Size的值

单选题PCB组件中,()用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A线B焊盘C过孔D层

填空题构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。