CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。A、CHIP短路判定NGB、CHIP偏移判定OKC、CHIP立碑判定NGD、CHIP空焊判定NG

CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。

  • A、CHIP短路判定NG
  • B、CHIP偏移判定OK
  • C、CHIP立碑判定NG
  • D、CHIP空焊判定NG

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CDMA20001x系统区分扇区的最小PN偏移量是() A.8chipB.16chipC.32chipD.64chip
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假设A、B两个相邻基站的PN也相邻,分别为4和2,当前服务基站A到达移动台的相位时延为20个chip,其SRCH_WIN_A为80个chip,则基站B到达移动台的时延大于()个chip时,会出现邻PN干扰。 A.88B.108C.128D.148
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TD－SCDMA系统中上行导频时隙(UpPTS)的结构是() A.GP（32chip）＋SYNC（64chip）B.GP（32chip）＋SYNC（128chip）C.SYNC（64chip）＋GP（32chip）D.SYNC（128chip）＋GP（32chip）
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CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、CHIP件无需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二极管需完全包裹D、参照判定样本
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以下不良点可直接判定NG的为（）A、部品短路、部品偏移、打拔偏移B、补材漏贴、补材重贴、部品缺件C、部品立碑、部品缺件、CC胶剥离D、CC胶剥离、CHIP缺件、漏点胶
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hotbarTH孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照孔1/2判定B、需有最小残量C、10x显微镜可见破损判定NGD、按照大小小于0.2mm判定
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CHIP短路的规格是：不可有。
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Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。
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Chip集成电路
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CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
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CHIP短路一律NG。
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CHIP缺件一律NG。
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CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的1/2。
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CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%
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Chip空焊判定NG。
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CHIP偏移以下说法正确的是（）。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2
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对于Chip电容的二级检验标准中，其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。
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CHIP电容偏移明显抹板造成判定责任归属为MAC。
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TD帧结构GP长度为96chip，每个chip为0.78125us，考虑上下行传输，小区的半径是11.25km。
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基因芯片（gene chip）
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UP采集以（）个chip为窗口，每（）个chip为一个POS位置，共（）组，每个位置上报一个测量结果。
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扫频仪Timing测量精度=1/4chip
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TD-SCDMA中的时间提前量的调整是在0～64chip内按照（）的整数倍调整。A、1/8chipB、1/4chipC、1/2chipD、1chip
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名词解释题基因芯片（gene chip）
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问答题什么是Chip-seq？
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填空题UP采集以（）个chip为窗口，每（）个chip为一个POS位置，共（）组，每个位置上报一个测量结果。
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