CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。

CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。

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TD－SCDMA系统中上行导频时隙(UpPTS)的结构是() A.GP（32chip）＋SYNC（64chip）B.GP（32chip）＋SYNC（128chip）C.SYNC（64chip）＋GP（32chip）D.SYNC（128chip）＋GP（32chip）
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空压站开工用压缩机使用的电源规格是（），（）
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洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（）A、空焊B、立碑C、偏移D、翘脚
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CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、CHIP件无需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二极管需完全包裹D、参照判定样本
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以下不良点可直接判定NG的为（）A、部品短路、部品偏移、打拔偏移B、补材漏贴、补材重贴、部品缺件C、部品立碑、部品缺件、CC胶剥离D、CC胶剥离、CHIP缺件、漏点胶
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IC破损的规格是：不可有。
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CHIP短路的规格是：不可有。
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Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。
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焊工在施焊时可以根据经验自行决定使用焊材的牌号和规格。
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同等规格的焊接接头，使用以下焊接方法，热影响区最小的是（）。A、手工电弧焊B、电渣焊C、埋弧自动焊D、氧、乙炔气焊
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焊管的规格是以“公称口径”表示。
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PROTOS70卷烟机生产一种长度规格卷烟时，对应平准器修剪盘的直径规格（）。A、可有多种B、只有一种C、可有两种D、可有三种
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CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。A、CHIP短路判定NGB、CHIP偏移判定OKC、CHIP立碑判定NGD、CHIP空焊判定NG
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上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定
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油墨异物的规格，以下说法正确的为（）。A、可造成背面凸起B、不造成背面凸起C、可影响折曲D、毛发、保胶残屑不可有
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CC胶少的规格，以下说法正确的（）A、不搭件部位：需完全包裹B、二极管需完全包裹C、不可有D、CHIP件需包裹面积的3/4
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CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的1/2。
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CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%
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Chip空焊判定NG。
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CHIP偏移以下说法正确的是（）。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2
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对于Chip电容的二级检验标准中，其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。
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骑座式管板仰焊位盖面焊采用多道焊时不具备（）特点。A、可有效防止产生未熔合B、可有效防止产生咬边C、表面美观D、熔池小
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同样规格的焊件，立焊用的焊丝要比平焊用的细。
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TD帧结构GP长度为96chip，每个chip为0.78125us，考虑上下行传输，小区的半径是11.25km。
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不采用UpShiftiNg技术时，NodeB对上行同步码的检测窗长度是（）Chip。A、128B、256C、1024D、2048
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TD-SCDMA系统中上行导频时隙（UpPTS）的结构是（）A、GP（32chip）＋SYNC（64chip）B、GP（32chip）＋SYNC（128chip）C、SYNC（64chip）＋GP（32chip）D、SYNC（128chip）＋GP（32chip）
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单选题不采用UpShiftiNg技术时，NodeB对上行同步码的检测窗长度是（）Chip。A128B256C1024D2048
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