CHIP偏移的规格,以下说法正确的为()。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%

CHIP偏移的规格,以下说法正确的为()。

  • A、需≤焊盘面积的1/2
  • B、需≤焊盘面积的1/3
  • C、需≤焊盘面积的1/4
  • D、需≤焊盘面积的25%

相关考题:

球面下心盘段修时球面局部磨耗深度不大于2.5mm,且面积不大于总面积的30%时,须消除棱角;大于时()后加工或更换。 A、点焊B、局部焊C、塞焊D、堆焊

在画印制电路版图时,编辑焊盘属性中,哪一项为焊盘序号?()A、ShapeB、HoleSizeC、DesignatorD、Layer

对过孔与焊盘区别的论述中,不正确的是:()。A、过孔是不安装元件的,而焊盘是需要安装元件的;B、焊盘只能连接顶层和底层的连线,但过孔可以连接任意层的连线;C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小;D、过孔完全可以替代焊盘。

PROX偏移以下说法正确的是()。A、上下方向不可露出FPC焊盘B、上下方向:FPC焊盘露出不可超过0.1MMC、左右方向不可露出FPC焊盘0.1mmD、上下方向不可露出FPC焊盘1/2

Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。

用烙铁加热被焊部位,电烙铁置于()上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘

贴装SOT元件体时,对准方向,对齐焊盘,()贴放在焊盘的焊膏上。A、居中B、左对齐C、右对齐D、任意位置

使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的()A、90%以上B、75%C、80%D、70%以上

车辆段修时铸钢下心盘、拆下焊修的铸钢上心盘(焊修圆脐、筋部除外)裂纹焊修后须进行正火处理.

CHIP不良的规格以下说法正确的是()。A、CHIP短路判定NGB、CHIP偏移判定OKC、CHIP立碑判定NGD、CHIP空焊判定NG

金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。

上下方向-PROX偏移的规格,以下说法正确的为()。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定

PROX偏移:左右方向-不可露出FPC焊盘。

CC胶少的规格,以下说法正确的()A、不搭件部位:需完全包裹B、二极管需完全包裹C、不可有D、CHIP件需包裹面积的3/4

CHIP偏移的规格是:不可超过焊盘面积的1/2。

CHIP偏移以下说法正确的是()。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2

关于焊点的质量要求正确的是()A、焊点外形应光滑,焊料适量,最多不得超过焊盘外缘,最少不应少于焊盘面积的60%B、焊点表面光洁,结晶细密,无针孔、麻点、焊料瘤C、焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30°D、对波峰焊后存在的少量疵点要进行补修

对于Chip电容的二级检验标准中,其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。

元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距

焊盘

焊盘的形状有()、圆形和方形焊盘。A、椭圆形B、空心形C、梅花形D、岛形

临修转向架故障修理标准:更换下心盘、中心销、心盘磨耗盘或心盘垫板时须符合转K6、转K5、转K4、转E21、转E22、25t轴重(C76B)、转D21型须使用钢质垫板,钢质垫板超过1层时,须在钢板层间()。A、四周点焊固B、点焊固C、满焊D、1/2焊固

关于使用Miller窥盘计数网织红细胞的叙述,错误的是()A、Miller窥盘有2个方格,其中小方格的面积是大方格面积的1/9B、Miller窥盘需装入目镜中C、选择红细胞分布均匀的部位计数D、计数大方格内所有红细胞,计数小方格内网织红细胞E、Miller窥盘可将网织红细胞计数的CV控制在15%以下

在放置焊盘时,焊盘的属性设置最关键的是()。A、名称B、序号C、名称和序号D、以上都不对

辅修心盘检修时,球面或平面心盘圆周根部裂纹总长度大于圆周的1/2时,()。A、不处理B、处理C、更换心盘D、焊修心盘

单选题贴装SOT元件体时,对准方向,对齐焊盘,()贴放在焊盘的焊膏上。A居中B左对齐C右对齐D任意位置

单选题焊盘的形状有()、圆形和方形焊盘。A椭圆形B空心形C梅花形D岛形