金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。A、不可造成金板变形B、不可大于金板面积的15%C、参照样本判定D、不可大于金板面积的25%
Mylar偏移以下说法正确的是（）。A、偏移量±0.05MMB、偏移量±0.5MMC、偏移量±0.15MMD、偏移量±0.2MM
保胶偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤0.15MMB、需≤0.025MMC、需≤0.1MMD、需≤0.2MM
补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、可偏出外形B、大小±0.2mmC、不可偏出外形大于0.05mmD、不可偏出外形大于0.1mm
对于Ⅰ类航向设备性能来说，当平均航道线在基准数据点处（）时，监控器应告警并停止发射。A、偏移大于10.5米B、偏移大于7.5米C、偏移大于3米D、偏移大于10.5米或线性等于0.015（以小为准）
风机轴弯曲不大于0.10mm，全轴不得大于0.2mm。
打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、可切到导体C、大小不可大于0.05mmD、大小不可大于0.25mm
油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可超过0.5mmB、偏移需有最小残量C、不可造成金露出D、参照判定样本
金板打痕规格正确的是为（）。A、不可大于金板面积的5%B、未造成金板变形判OKC、不可大于金板面积的10%D、不可大于金板面积的20
上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定
以下说法正确的为（）。A、MIC偏移不可大于0.1MMB、补材破损不可大于0.2MMC、金板偏移不可大于0.2MMD、补材剥离不可有
金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不影响组装即可C、金板中间不可有D、不可大于0.1mm
PROX溢胶的规格，以下说法正确的为（）。A、表面不可大于0.05mm，高度小于0.1MMB、不可有C、表面不可大于0.5mm，高度小于0.1MMD、可大于0.2mm
CHIP偏移以下说法正确的是（）。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2
金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM
保胶偏移的规格，以下说法错误的为（）。A、偏移量小于0.2MMB、偏移量小于0.5MMC、偏移量小于0.15MMD、偏移量大于0.2MM
MIC的规格，以下说法正确的为（）A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾锡不可影响条码的读取D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%
斜楔主摩擦板、侧架立柱磨耗板破损、窜出、丢失，摇枕斜楔摩擦面磨耗板窜出：破损时局部有缺失痕迹；窜出时与本体有明显（）迹象；磨耗板丢失时通过两侧对比该部位有明显空缺。A、横向偏移B、纵向偏移C、偏移或突出D、偏移或缺失