PROX偏移以下说法正确的是（）。A、上下方向不可露出FPC焊盘B、上下方向：FPC焊盘露出不可超过0.1MMC、左右方向不可露出FPC焊盘0.1mmD、上下方向不可露出FPC焊盘1/2
PSA偏移以下说法正确的是（）。A、不可超出0.1mmB、可以超出外形C、目视检查不可超出外形D、不可覆盖FPC孔
CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。A、CHIP短路判定NGB、CHIP偏移判定OKC、CHIP立碑判定NGD、CHIP空焊判定NG
油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可超过0.5mmB、偏移需有最小残量C、不可造成金露出D、参照判定样本
上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定
以下说法正确的为（）。A、MIC偏移不可大于0.1MMB、补材破损不可大于0.2MMC、金板偏移不可大于0.2MMD、补材剥离不可有
MICmylar偏移的规格，以下说法错误的为（）。A、偏移量±0.5mmB、偏移量±0.3mmC、不可有D、偏移量±0.1mm
CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%
PSA偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、目视检查不可超出外形B、不可有C、不可覆盖FPC孔D、参照判定样本
MIC偏移以下说法正确的是（）。A、两孔不可相交B、不可超出外形25%C、两孔可相交，不可超出1/3D、两孔可相交，不可超出50%
金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM
对于Chip电容的二级检验标准中，其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。
IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）。A、25B、50C、75
MIC的规格，以下说法正确的为（）A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾锡不可影响条码的读取D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%
IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）A、25%B、50%C、75%D、以上全错
ABC DW 1，$+2，5，7，其中$代表（）。A、当前的偏移地址值为0B、当前的偏移地址值为1C、当前的偏移地址值为2D、当前的偏移地址值为3
电渣压力焊的质量要求之一是轴线偏移不得大于（）钢筋直径且不得大于2mm。A、1/2B、1/4C、1/8D、1/10
汽车倒车时，向左转动方向盘，车头向右偏移，车尾向左偏移。
单选题凸焊可以有效地克服熔核偏移，可焊厚度比最大达到（）的零件A3：1B4：1C5：1D6：1
单选题ABC DW 1，$+2，5，7，其中$代表（）。A当前的偏移地址值为0B当前的偏移地址值为1C当前的偏移地址值为2D当前的偏移地址值为3