广义的电子制造工艺包括()与电子产品制造工艺两个部分。 A.常规电子制造工艺B.基础电子制造工艺C.一般电子制造工艺D.低级电子制造工艺
广义的电子制造工艺包括()与电子产品制造工艺两个部分。
A.常规电子制造工艺
B.基础电子制造工艺
C.一般电子制造工艺
D.低级电子制造工艺
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将设计与制造截然分开的理念,已经不适应现代电子产业的发展。一个优秀的电子设计工程师如果不了解产品(),不可能设计出具有市场竞争力的高水平电子产品。 A.制造过程B.基本工艺C.制造过程和基本工艺D.都不对
电子产品是以电子学和微电子学为理论基础,应用电子、自动化及相关设计技术完成系统设计;而后应用复杂的电子制造技术,通过几十乃至上百道工序,由成千上万的人在要求很高的环境下。应用各种自动化机器设备制造出来的。贯穿从设计到制造全过程的一项关键技术就是电子制造工艺技术,一般简称()。 A.生产工艺B.加工工艺C.电子生产D.电子工艺
3、下列描述最接近固体双基推进剂压伸法制造工艺的有:A.压伸法制造工艺有8道工序B.压伸法制造工艺有7道工序C.压伸法制造工艺有6道工序D.压伸法制造工艺有5道工序E.压伸法制造工艺包括药料的混合和压伸成型两个阶段多道工序F.压伸法制造工艺有9道工序