解释扫描投影光刻机是怎样工作的?扫描投影光刻机努力解决什么问题?
解释正性光刻和负性光刻的区别?为什么正胶是普遍使用的光刻胶?最常用的正胶是指哪些胶?
用g线和i线进行曝光时通常使用哪种光刻胶()。A、ARCB、HMDSC、正胶D、负胶
选择性液体固化方法包括()。A、立体光刻B、喷墨印刷C、实体磨固化D、激光光刻E、选择性激光烧结
问答题什么是负胶分辨率的限制,哪种胶应用在亚微米光刻胶中?
问答题简述什么是光刻胶、光刻胶的用途、光刻对光刻胶的要求。
填空题光刻工艺的分辨率决定于:()和曝光、显影、刻蚀条件的正确控制。正胶的分辨率()于负胶的分辨率;光刻胶越薄,分辨率越()。
填空题光刻包括两种基本的工艺类型:负性光刻和(),两者的主要区别是所用光刻胶的种类不同,前者是(),后者是()。
问答题简述接触式光刻、接近式光刻及投影式光刻的优缺点。
问答题PN结隔离的双极集成电路工艺需要几次光刻,每次光刻目的是什么?
问答题为什么说光刻是IC制造中最重要的工艺?光刻的三个要素是什么?
问答题什么是光刻加工技术?试简述光刻加工的原理和工艺流程。
判断题对正性光刻来说,剩余不可溶解的光刻胶是掩膜版图案的准确复制。A对B错