解释扫描投影光刻机是怎样工作的？扫描投影光刻机努力解决什么问题？
解释正性光刻和负性光刻的区别？为什么正胶是普遍使用的光刻胶？最常用的正胶是指哪些胶？
用g线和i线进行曝光时通常使用哪种光刻胶（）。A、ARCB、HMDSC、正胶D、负胶
选择性液体固化方法包括（）。A、立体光刻B、喷墨印刷C、实体磨固化D、激光光刻E、选择性激光烧结
问答题什么是负胶分辨率的限制，哪种胶应用在亚微米光刻胶中？
问答题简述什么是光刻胶、光刻胶的用途、光刻对光刻胶的要求。
填空题光刻工艺的分辨率决定于：（）和曝光、显影、刻蚀条件的正确控制。正胶的分辨率（）于负胶的分辨率；光刻胶越薄，分辨率越（）。
填空题光刻包括两种基本的工艺类型：负性光刻和（），两者的主要区别是所用光刻胶的种类不同，前者是（），后者是（）。
问答题简述接触式光刻、接近式光刻及投影式光刻的优缺点。
问答题PN结隔离的双极集成电路工艺需要几次光刻，每次光刻目的是什么？
问答题为什么说光刻是IC制造中最重要的工艺？光刻的三个要素是什么？
问答题什么是光刻加工技术？试简述光刻加工的原理和工艺流程。
判断题对正性光刻来说，剩余不可溶解的光刻胶是掩膜版图案的准确复制。A对B错