判断题对正性光刻来说,剩余不可溶解的光刻胶是掩膜版图案的准确复制。A对B错

判断题
对正性光刻来说,剩余不可溶解的光刻胶是掩膜版图案的准确复制。
A

B


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光致抗蚀剂在曝光前对某些溶剂是可溶的,曝光后硬化成不可溶解的物质,这一类抗蚀剂称为负性光致抗蚀剂,由此组成的光刻胶称为负性胶。()

刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有被()覆盖及保护的部分,以化学作用或是物理作用的方式加以去除,以完成转移掩膜图案到薄膜上面的目的。A、二氧化硅B、氮化硅C、光刻胶D、去离子水

解释光刻胶选择比。要求的比例是高还是低?

解释正性光刻和负性光刻的区别?为什么正胶是普遍使用的光刻胶?最常用的正胶是指哪些胶?

解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么?

器件的横向尺寸控制几乎全由()来实现。A、掩膜版B、扩散C、光刻

光刻工艺要求掩膜版图形黑白区域之间的反差要低。()

在深紫外曝光中,需要使用CA光刻胶,它的优点在于()。A、CA光刻胶对深紫外光吸收小B、CA光刻胶将吸收的光子能量发生化学转化C、CA光刻胶在显影液中的可溶性强D、有较高的光敏度E、有较高的对比度

例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。

晶片经过显影后进行坚膜,坚膜的主要作用有()。A、除去光刻胶中剩余的溶剂B、增强光刻胶对晶片表面的附着力C、提高光刻胶的抗刻蚀能力D、有利于以后的去胶工序E、减少光刻胶的缺陷

LIGA技术的第一步骤是()。A、通过电铸从光刻胶三维结构上产生金属母模B、用光刻的方法在光刻胶上刻出微机械或微器件的三维结构C、用生产用模作大规模复制D、用母模通过电铸或塑铸方法复制许多金属的或其它材料的生产用模

名词解释题光刻胶

填空题光刻中影响甩胶后光刻胶膜厚的因素有()、()、()、()。

问答题简述什么是光刻胶、光刻胶的用途、光刻对光刻胶的要求。

问答题什么是正光刻胶,负光刻胶?

问答题什么是负光刻胶?

问答题解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么?

名词解释题正光刻胶

问答题例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。

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