一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前
在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是()。A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊
长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前
回流焊接机又称()。A.激光焊接机B.波峰焊接机C.浸锡机D.再流焊接机
单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法 A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工
焊接的分类中,自动化焊接分为波峰焊和()。 A.接触焊B.熔焊C.软焊
（）是由微处理器按照预先编写好的程序，通过机械手和其它联动机构将规定的电子元器件自动插入并固定在PCB板预制的孔中的机器。A、回流焊机B、自动插件机C、自动切脚机D、波峰焊机
（）属于手工焊接装配的工艺。A、浸焊B、倒装焊C、波峰焊D、回流焊
在现代的电子企业中，要大规模焊接插件电子元件，经常使用的焊接工具是（）。A、电烙铁B、波峰焊设备C、浸焊设备D、回流焊设备
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
塑胶玩具PCB波峰焊接润湿不良的主要原因之一是（）。A、波峰焊接时间、温度控制不当B、PCB设计不合理C、传送速度快或过慢D、传送角度不当
造成高件或元件歪斜的原因是（）A、PCB经过回流焊后温度与常温差异过大引起B、插件或上波峰焊机时元件没按到位C、波峰焊接时因冲力过大而使元件浮起D、以上全错
下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。A、手工焊接B、自动浸焊C、波峰焊D、回流焊
焊接的分类中，自动化焊接分为波峰焊和（）。A、接触焊B、熔焊C、软焊
如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时，电路板组装工艺有什么不同？
在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是（）。A、（预焊）浸焊→（主焊）波峰焊B、（预焊）浸焊→（主焊）浸焊C、（预焊）波峰焊→（主焊）波峰焊D、（预焊）波峰焊→（主焊）浸焊
一次性波峰焊接时预热是在（）。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前
波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。
波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）
回流焊接机又称（）。A、激光焊接机B、再流焊接机C、浸锡机D、波峰焊接
PCB中表面粘贴式元件常用（）方式。A、手工焊接B、回流焊C、波峰焊
波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A、波峰焊接B、清洁C、预热D、检验
单选题（）是由微处理器按照预先编写好的程序，通过机械手和其它联动机构将规定的电子元器件自动插入并固定在PCB板预制的孔中的机器。A回流焊机B自动插件机C自动切脚机D波峰焊机
单选题（）属于手工焊接装配的工艺。A浸焊B倒装焊C波峰焊D回流焊
单选题如果PCB上使用了大面积实心（Solid）覆铜，在进行回流焊时（）。A会使受热更加均匀B需要调高回流焊温度C会影响周围器件受热D会使电路板基材弯曲
单选题一次性波峰焊接时预热是在（）。A波峰焊接之后B喷涂助焊剂之前C卸板后D波峰焊接之前