治具清洗不干净将导致生产时（）不良。A、PCB上助焊剂残留B、透锡高度不足C、PCB板面脏污D、元件偏移

治具清洗不干净将导致生产时（）不良。

  • A、PCB上助焊剂残留
  • B、透锡高度不足
  • C、PCB板面脏污
  • D、元件偏移

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当使用进程创建原语创建进程时,下列哪一个选项表示的顺序是正确的?() A.申请PCB；填写PCB；放入就绪队列B.申请PCB；填写PCB；放入运行队列C.申请PCB；申请内存；填写PCBD.申请内存；申请PCB；填写PCB
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防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。A.将PCB存放在潮湿的环境中B.对PCB进行清洗C.清理波峰喷嘴D.更换助焊剂E.合理设置PCB 板，防止阴影效应
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关于交接班的内容，正确的是：（）A、PCB数量、工装治具B、MIC、设备异常、生产中出现的异常、生产效率等D、以上都不是
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钢网清洗不干净会导致（）不良。A、贴片飞件B、印锡少锡C、焊接少锡D、焊接多锡
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当使用进程创建原语创建进程时，下列哪一个选项表示的顺序是正确的？（）A、申请PCB；填写PCB；放入就绪队列B、申请PCB；填写PCB；放入运行队列C、申请PCB；申请内存；填写PCBD、申请内存；申请PCB；填写PCB
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在PCB中，封装就是代表（）。A、元件符号B、电路符号C、元件属性D、元件的投影轮廓
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PCB印锡后2H时间必须过回流炉
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工装上线前检查发现不良（），不允使用。A、非开口区域破损B、PCB压扣掉落C、助焊剂残留过多D、治具变形
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短路连锡成因（）A、温度高B、焊盘太密C、PCB板材厚D、助焊剂配比不当
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多管脚元件引脚变形将导致（）不良。A、浮高B、连锡C、溢锡D、引脚漏焊
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通常引起短路不良的原因可能有哪些？（）A、物料连锡B、BGA短路C、测试针未接触到D、PCB短路
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通常引起开路不良的原因可能有哪些？（）A、零件不良B、定位柱上有锡渣C、板子上有多余助焊剂D、PCB开路
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对于Chip电容的二级检验标准中，其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。
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用高温胶带粘贴螺丝孔时，要注意不可遮住元件和PCB板的线路
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治具清洗完成后需检查（）。A、表面助焊剂残留B、治具框体是否损坏C、配件是否缺少D、开孔尺寸是否正确
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上生产线与对班交接生产中的各种事项包括：（）A、PCB数量B、设备异常C、工装治具D、生产效率
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治具清洗后检查项目包括：表面助焊剂残留、表面残胶、破损、变形等。（）
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组件正面清洗要清洁干净、无EVA、硅胶、胶带残留，电池片无裂片、无穿孔，无明显脏污
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论述在PCB元件布局时要遵守哪些规则？
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载具内附着有锡珠、锡渣等杂物使用PCB与载具开口处存在间隙而导致溢锡.
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BGA元件安装在笔记本主板，除了利用锡球焊接PCB外，还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固，可是使用的胶水有（）。A、醚类粘胶B、纤维粘胶C、环氧树脂粘胶D、聚脂粘胶
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以下哪个元件是主板上的元件（）A、晶体管B、二级缓存C、PCB电路板D、硅管
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创建新的元件封装图形符号库文件应选择（）A、PCB DocumentB、PCB Library DocumentC、Schematic Library DocumentD、Schematic Document
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问答题论述在PCB元件布局时要遵守哪些规则？
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多选题PCB中对增加元件工具说法正确的（）。A如果PCB图中有了的元件不可以在添加元件按钮下进行添加B[AllLibraries]表示在所有元件库中寻找元件C[Items]选项表示元件名称，其中的“*”表示任何字符
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多选题PCB中对工程修改模式说法错误的（）。A可以对元件进行添加和删除B线路图和PCB同步下，不能对元件进行修改，这样会将PCB和线路图不能同步C可以修改元件的标号，二个一样的元件并可修改成一样的标号
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