表贴元器件的焊接,焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。

表贴元器件的焊接,焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。


相关考题:

波峰焊只适用插装元器件的焊接,不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对,错)。

表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。 A.绕焊B.搭焊C.插焊D.钩焊

用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。 A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量

波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘

双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

用烙铁加热被焊部位,电烙铁置于()上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘

普通浸焊炉可以用于()A、表贴元件的焊接B、中小批印制板的焊接C、SMT的焊接D、大规模印制板额焊接

贴装SOT元件体时,对准方向,对齐焊盘,()贴放在焊盘的焊膏上。A、居中B、左对齐C、右对齐D、任意位置

传递速度过快,在波峰焊接中容易造成()A、印制板损坏B、元器件损坏C、焊点平滑D、虚焊、假焊、桥接等

用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量

元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。

表贴元器件的焊接,元件金属化面至少有()与焊盘相连接。A、55%B、65%C、75%D、85%

在一个焊接循环中可同时焊接多个焊点的电阻焊方法是()。A、点焊B、缝焊C、对焊D、凸焊

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。A、电阻B、印刷版C、焊盘D、元器件

()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。A、绕焊B、搭焊C、插焊D、钩焊

导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。

焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。

波峰焊接温度过低容易造成焊点()A、过大B、平滑C、虚焊或拉尖D、脱离焊盘

表面组装元件再流焊接过程是()。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

单选题贴装SOT元件体时,对准方向,对齐焊盘,()贴放在焊盘的焊膏上。A居中B左对齐C右对齐D任意位置

判断题导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。A对B错

单选题波峰焊接温度过低容易造成焊点()A过大B平滑C虚焊或拉尖D脱离焊盘

单选题传递速度过快,在波峰焊接中容易造成()A印制板损坏B元器件损坏C焊点平滑D虚焊、假焊、桥接等

单选题普通浸焊炉可以用于()A表贴元件的焊接B中小批印制板的焊接CSMT的焊接D大规模印制板额焊接

单选题在一个焊接循环中可同时焊接多个焊点的电阻焊方法是()。A点焊B缝焊C对焊D凸焊

判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A对B错