PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A、线B、焊盘C、过孔D、层

PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。

  • A、线
  • B、焊盘
  • C、过孔
  • D、层

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PCB的布局是指()。A.连线排列B.元器件的排列C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列
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PCB的布线是指()。A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接
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测试工作中,排除故障的一般步骤:初步检查现象、阅读和分析电路图、寻找()、寻找故障所在点(连线或元器件)、找出可疑元器件、调试或更换可疑元器件等。 A.故障所在级B.故障所在元件C.故障所在节点D.故障所在器件
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在网络计划中，严禁出现（　）。A.循环回路B.无箭头的连线C.在箭线上引入或引出箭线D.没有箭尾节点的箭线E.箭线交叉
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测试用具（test harness）主要可用于（）A、组件测试、集成测试B、集成测试、系统测试C、组件测试、部分系统测试D、组件测试、集成测试、部分系统测试
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以下元器件哪些是湿敏元器件？（）A、BGAB、排容C、电阻D、MOS管E、PCB
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桩、驱动和模拟器适用于下列哪种测试（）A、集成测试和组件测试B、集成测试和系统测试C、组件测试和部分系统测试D、集成测试、组件测试和部分系统测试
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测试工作中，排除故障的一般步骤：初步检查现象、阅读和分析电路图、寻找（）、寻找故障所在点（连线或元器件）、找出可疑元器件、调试或更换可疑元器件等。A、故障所在级B、故障所在元件C、故障所在节点D、故障所在器件
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调试工作中排除故障的一般步骤为：初步检查现象—阅读和分析电路图—寻找（）—寻找故障所在点（连线或元器件）—找出可疑元器件—调整或更换可疑元器件等。A、故障所在级B、故障所在元件C、故障所在节点D、故障所在器件
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PROTEL包含众多软件，基本上可分为5个组件，分别是原理图设计组件SCH、PCB设计组件PCB（）、可编成逻辑设计组件PLD和仿真组件SIM。A、自动设计组件B、自动布线组件POUTEC、自动绘图组件D、自动校准软件
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网络表是原理图与PCB板之间的桥梁，包含的内容有（）A、元器件信息B、网络连线线信息C、元器件信息和网络连线线信息D、PCB板层信息
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往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。
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表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。
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PCB的布线是指（）。A、元器件焊盘之间的连线B、元器件的排列C、元器件排列与连线走向D、除元器件以外的实体连接
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贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把（）元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或（）。
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焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
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PCB设计只允许在顶层（Toplayer）放置元器件。
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填空题贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把（）元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或（）。
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单选题测试用具（test harness）主要可用于（）A组件测试、集成测试B集成测试、系统测试C组件测试、部分系统测试D组件测试、集成测试、部分系统测试
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判断题往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。A对B错
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单选题PROTEL包含众多软件，基本上可分为5个组件，分别是原理图设计组件SCH、PCB设计组件PCB（）、可编成逻辑设计组件PLD和仿真组件SIM。A自动设计组件B自动布线组件POUTEC自动绘图组件D自动校准软件
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判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A对B错
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