单选题在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。A任何情况均可使用焊盘的默认值BHoleSize的值可以大于X-Size的值C必须根据元件引脚的实际尺寸确定DHoleSize的值可以大于Y-Size的值
单选题
在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。
A
任何情况均可使用焊盘的默认值
B
HoleSize的值可以大于X-Size的值
C
必须根据元件引脚的实际尺寸确定
D
HoleSize的值可以大于Y-Size的值
参考解析
解析：
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对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；D、过孔完全可以替代焊盘。
要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
实际尺寸与作用尺寸的关系，是当工件没有形状误差时，其作用尺寸等于实际尺寸；当工件存在形状误差时，（）A、孔的作用尺寸小于孔的实际尺寸的最小值，轴的作用尺寸大于轴的实际尺寸的最大值B、孔的作用尺寸大于孔的实际尺寸的最小值，轴的作用尺寸大于轴的实际尺寸的最大值C、孔的作用尺寸小于孔的实际尺寸的最小值，轴的作用尺寸小于轴的实际尺寸的最大值D、孔的作用尺寸大于孔的实际尺寸的最小值，轴的作用尺寸小于轴的实际尺寸的最大值
多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件
单选题PCB元件规则检查报告的主要用途是（）。A检查原理图符号与PCB封装是否匹配B检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性C检查元件是否有重合的焊盘和封装，是否有短路铜皮、镜像元件等D检查元件是否与项目中的设计规则有冲突
单选题在Visual FoxPro中，以下叙述正确的是（）。A自由表的字段可以设置默认值B数据库表的字段可以设置默认值C自由表和数据库表的字段均可以设置默认值D自由表和数据库表的字段均不可以设置默认值
多选题下列关于创建封装的描述中错误的是（）。A贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
单选题实际尺寸与作用尺寸的关系，是当工件没有形状误差时，其作用尺寸等于实际尺寸；当工件存在形状误差时，（）A孔的作用尺寸小于孔的实际尺寸的最小值，轴的作用尺寸大于轴的实际尺寸的最大值B孔的作用尺寸大于孔的实际尺寸的最小值，轴的作用尺寸大于轴的实际尺寸的最大值C孔的作用尺寸小于孔的实际尺寸的最小值，轴的作用尺寸小于轴的实际尺寸的最大值D孔的作用尺寸大于孔的实际尺寸的最小值，轴的作用尺寸小于轴的实际尺寸的最大值
单选题印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。A元件B形状C材料D性能