Hotbar孔内毛刺的规格是：按照直径1/4判定。
MIC沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、不影响二维码读取C、不可爬至mic表面D、大小0.1mm
Hotbar沾CC胶的规格，以下说法正确的为（）。A、大小不可大于0.15MM*0.05MMB、不可有C、大小小于其面积的5%D、参照样本判定
点胶异物规格以下说法正确的是（）。A、点胶异物判定OKB、导电性不可（锡珠点胶包裹判定OK）C、点胶异物判定NGD、非导电性需被胶水覆盖，丝状OK.
ALS破损的规格，以下说法正确的为（）。A、大小不作判定，破损不可接触6个基准点B、大小不超过0.5MM，破损不可接触6个基准点C、长不作判定，破损不可接触6个基准点D、宽不作判定，破损不可接触6个基准点
FPC破损的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、不作判定C、不可大于0.5mmD、不可大于0.15mm
CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。A、CHIP短路判定NGB、CHIP偏移判定OKC、CHIP立碑判定NGD、CHIP空焊判定NG
保胶皱折的规格，以下说法正确的为（）。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、造成背面不良是目视可见不可C、参照样本判定D、造成背面不良不可连接线路
打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、可切到导体C、大小不可大于0.05mmD、大小不可大于0.25mm
油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可超过0.5mmB、偏移需有最小残量C、不可造成金露出D、参照判定样本
hotbar镀金折痕的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、不可有C、不可有尖锐折痕D、不可超过0.05mm
PROX异物的规格，以下说法正确的为（）。A、丝状、块状异物小于5000umB、不可有C、判定OKD、目视可见不可
hotbar镀金偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、镀金偏移量达到PAD的1/3NGB、镀金偏移量达到PAD的一半NGC、镀金偏移量达到PAD的1/10NGD、造成TH破孔不作判定
MIC孔异物的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、金属边缘的判定NGC、MIC孔内异物NGD、不作判定
hot bar TH孔偏移的规格是：需有最小残量。
hotbar孔内毛刺的规格，以下说法正确的为（）。A、按照孔直径1/2判定B、按照孔直径1/10判定C、按照孔直径1/4判定D、按照孔直径1/3判定
FPC脏污的规格，以下说法正确的为（）。A、不可擦拭的脏污，不是整块的，不影响功能判定okB、参照判定样本C、整块面积25%D、整块面积10%判定
PSA偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、目视检查不可超出外形B、不可有C、不可覆盖FPC孔D、参照判定样本
文字不清的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、可识别其文字意思判OKC、不可有D、大小小于0.1mm
FPC脏污的规格，以下说法错误的为（）。A、按照面积10%判定B、不作判定C、参照判定样本D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK
MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、需要有最小残量0.1MMC、需要有最小残量0.2MMD、需要有最小残量0.5MM
保胶偏移的规格，以下说法错误的为（）。A、偏移量小于0.2MMB、偏移量小于0.5MMC、偏移量小于0.15MMD、偏移量大于0.2MM
ALS胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不可露出焊点C、参照判定样本D、不可影响组装
保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、参照样本判定C、长不作判定D、造成背面不良是目视可见不可
以下对设备故障恢复时间说法正确的是（）A、其次按照网管系统告警消除的时间判定；B、首先按照系统日志中故障恢复的时间判定；C、首先按照网管系统告警消除的时间判定；D、其次按照系统日志中故障恢复的时间判定；
以下对设备故障发生时间说法正确的是（）A、首先按照网管系统出现相关告警的时间判定B、其次按照网管系统出现相关告警的时间判定C、首先按照系统日志中出现相关障碍的时间判定D、其次按照系统日志中出现相关障碍的时间判定