Chip集成电路

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Chip, a single individual has two sales of stock during the current year. The first sale produces a short-term loss of $10,000 and the second sale results in a long-term gain of $40,000. Chip's taxable income without considering the gain is $150,000. Chip's stock transactions will increase his income tax liability by:()。A、$3,000B、$4,500C、$6,600D、$7,200E、$9,000
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集成电路的按导电类型不同分类()。 A、模拟集成电路和数字集成电路两大类B、小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超规模集成电路C、双极型集成电路和单极型集成电路D、以上都不是
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按集成电路内半导体工作机理分类,集成电路可分为()。 A、数字集成电路和模拟集成电路B、线性集成电路和非线性集成电路C、双极型集成电路和单极型集成电路D、中小规模集成电路和大规模集成电路
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假设A、B两个相邻基站的PN也相邻,分别为4和2,当前服务基站A到达移动台的相位时延为20个chip,其SRCH_WIN_A为80个chip,则基站B到达移动台的时延大于()个chip时,会出现邻PN干扰。 A.88B.108C.128D.148
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TD－SCDMA系统中上行导频时隙(UpPTS)的结构是() A.GP（32chip）＋SYNC（64chip）B.GP（32chip）＋SYNC（128chip）C.SYNC（64chip）＋GP（32chip）D.SYNC（128chip）＋GP（32chip）
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CHIP短路的规格是：不可有。
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Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。
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CHIP短路一律NG。
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CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。A、CHIP短路判定NGB、CHIP偏移判定OKC、CHIP立碑判定NGD、CHIP空焊判定NG
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按制造工艺集成电路分为（）。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路
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集成电路按照功能可分为（）。A、模拟集成电路B、数字集成电路C、半导体集成电路D、双极型集成电路
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集成电路按照制造工艺可分为（）。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路
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CHIP电容偏移明显抹板造成判定责任归属为MAC。
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TD帧结构GP长度为96chip，每个chip为0.78125us，考虑上下行传输，小区的半径是11.25km。
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目前按键电话机中使用的集成电路可分为三类：（）集成电路，（）集成电路，（）集成电路。
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基因芯片（gene chip）
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UP采集以（）个chip为窗口，每（）个chip为一个POS位置，共（）组，每个位置上报一个测量结果。
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TD-SCDMA系统中上行导频时隙（UpPTS）的结构是（）A、GP（32chip）＋SYNC（64chip）B、GP（32chip）＋SYNC（128chip）C、SYNC（64chip）＋GP（32chip）D、SYNC（128chip）＋GP（32chip）
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扫频仪Timing测量精度=1/4chip
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集成电路按集成度可分为（）。A、中小规模集成电路B、小规模集成电路C、高规模集成电路D、中规模集成电路E、超大规模集成电路
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一个chip的时间内，电磁波可以传播（）米。
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TD-SCDMA中的时间提前量的调整是在0～64chip内按照（）的整数倍调整。A、1/8chipB、1/4chipC、1/2chipD、1chip
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单极性集成电路包括（）A、TTL集成电路B、PMOS集成电路C、NMOS集成电路D、CMOS集成电路
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名词解释题基因芯片（gene chip）
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问答题什么是Chip-seq？
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填空题UP采集以（）个chip为窗口，每（）个chip为一个POS位置，共（）组，每个位置上报一个测量结果。
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单选题TD-SCDMA中的时间提前量的调整是在0～64chip内按照（）的整数倍调整。A1/8chipB1/4chipC1/2chipD1chip
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