单选题再流焊炉的再流焊区加热时间是()A60B30C10D5

单选题
再流焊炉的再流焊区加热时间是()
A

60

B

30

C

10

D

5


参考解析

解析: 暂无解析

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再流焊的温度为()。A.180℃B.280℃C.230℃D.400℃

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次

锡焊包括()。 A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊

再流焊的温度比波峰焊的温度低。() 此题为判断题(对,错)。

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再流焊炉的再流焊区加热时间是()A、60B、30C、10D、5

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请总结再流焊的工艺特点与要求。

SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分?有哪些品种?

采用火焰加热钢筋至塑化再顶锻的焊接方法是()A、电弧焊B、气压焊C、电渣压力焊D、埋弧压力焊

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在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

焊接SMT印制板可以使用()焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊

再流焊技术的一般工艺流程什么?

采用再流焊工艺时,SMT的工艺过程为()A、点胶→贴片→固化→焊接B、涂焊膏→贴片→焊接

手工贴装的工艺流程是()。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

再流焊

再流焊的温度比波峰焊的温度低。

单选题在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

单选题采用火焰加热钢筋至塑化再顶锻的焊接方法是()A电弧焊B气压焊C电渣压力焊D埋弧压力焊

单选题手工贴装的工艺流程是()。A施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

判断题再流焊的温度比波峰焊的温度低。A对B错

名词解释题再流焊

单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A再流焊一次B再流焊两次C再流焊和波峰焊两次D浸焊和波峰焊两次

单选题再流焊的温度为()。A180℃B280℃C230℃D400℃