元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。此题为判断题(对，错)。
再流焊的温度为()。A.180℃B.280℃C.230℃D.400℃
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次
锡焊包括()。 A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊
再流焊的温度比波峰焊的温度低。() 此题为判断题(对，错)。
单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法 A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工
定位焊预热温度比正式焊接的预热温度低。() 此题为判断题(对，错)。
波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘
一般手工电弧焊时，阳极的温度比阴极的温度低些。A对B错
因为气焊的火焰温度比电弧焊低，加热缓慢，故焊接变形小。
低碳调质钢焊后，为了保证材料的强度，消除应力处理的温度应该比钢材原来的（）温度低30℃左右。A、正火B、回火C、退火
表面安装焊接一般采用两种方式进行，一种是波峰焊安装方式，另一种是再流焊安装方式。
再流焊的温度为（）。A、180℃B、280℃C、230℃D、400℃
元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
熔化极气体保护焊时，阳极的温度比阴极的温度（）。A、高B、相等C、低D、高低不一定
软钎焊工艺分为（）A、波峰焊B、在流焊C、激光焊D、摩擦焊
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次
焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊
波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A、过大B、平滑C、虚焊或拉尖D、脱离焊盘
单选题波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A过大B平滑C虚焊或拉尖D脱离焊盘
判断题一般手工电弧焊时，阳极的温度比阴极的温度低些。A对B错
单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A再流焊一次B再流焊两次C再流焊和波峰焊两次D浸焊和波峰焊两次
单选题再流焊的温度为（）。A180℃B280℃C230℃D400℃