再流焊的温度为()。A.180℃B.280℃C.230℃D.400℃

再流焊的温度为()。

A.180℃

B.280℃

C.230℃

D.400℃


相关考题:

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次

再流焊的温度比波峰焊的温度低。() 此题为判断题(对,错)。

在表面安装实用的再流焊接技术中,使用最多的是() A、红外再流焊,热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。 A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

手工浸焊时,锡锅中焊锡的温度应在( )。A.230℃以下B.250℃以上C.230~250℃D.300℃以上

可以使黄曲霉素裂解而使之破坏的温度是A.180℃B.280℃C.80℃D.150℃E.100℃

使黄曲霉毒素发生裂解的温度是A.180℃B.280℃C.100℃D.120℃E.160℃

手工贴装的工艺流程是();A.1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、修板 6、清洗 7、检验B.1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、清洗 6、修板 7、检验C.1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、清洗 6、检验 7、修板D.施放焊膏 2、手工贴片 3、再流焊 4、修板 5、清洗 6、贴装检查 7、检验

根据回流焊温度曲线,焊接过程包括以下哪些阶段A.预热阶段B.保温阶段C.再流焊阶段D.冷却阶段