再流焊的温度比波峰焊的温度低。() 此题为判断题(对，错)。

再流焊的温度比波峰焊的温度低。()

此题为判断题(对，错)。

相关考题：

元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。此题为判断题(对，错)。
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再流焊的温度为()。A.180℃B.280℃C.230℃D.400℃
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全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次
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锡焊包括()。 A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊
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单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法 A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工
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定位焊预热温度比正式焊接的预热温度低。() 此题为判断题(对，错)。
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波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘
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一般手工电弧焊时，阳极的温度比阴极的温度低些。A对B错
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整个波峰焊焊接过程被分为三个温度区域：预热、焊接、冷却。
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