激光再流焊的优点()。A、聚光性好,适用于高精度焊接B、非接触加热C、用光纤传送能量D、激光在焊接面上反射率大E、设备和介质费用低

激光再流焊的优点()。

  • A、聚光性好,适用于高精度焊接
  • B、非接触加热
  • C、用光纤传送能量
  • D、激光在焊接面上反射率大
  • E、设备和介质费用低

相关考题:

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次

锡焊包括()。 A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊

液体能均匀地黏附在固体表面的特性是A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊

焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊

工厂中使用激光焊优点多,投资少,见效快。A对B错

液体能均匀地黏附在固体表面的特性是()A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊

再流焊炉的再流焊区加热时间是()A、60B、30C、10D、5

焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象()A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊

激光束的优点不包括()。A、设备复杂B、焊缝变形极小C、焊件不易氧化

软钎焊工艺分为()A、波峰焊B、在流焊C、激光焊D、摩擦焊

工厂中使用激光焊优点多,投资少,见效快。

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次

在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

焊接SMT印制板可以使用()焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊

手工贴装的工艺流程是()。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

再流焊

再流焊的温度比波峰焊的温度低。

激光焊是利用大功率相干单色光子流聚集而成的激光束为热源进行焊接的方法。

单选题在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

单选题液体能均匀地黏附在固体表面的特性是()A假焊B流焊C润湿性D激光焊E压力焊

单选题手工贴装的工艺流程是()。A施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

名词解释题再流焊

单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A再流焊一次B再流焊两次C再流焊和波峰焊两次D浸焊和波峰焊两次

单选题再流焊炉的再流焊区加热时间是()A60B30C10D5

多选题软钎焊工艺分为()A波峰焊B在流焊C激光焊D摩擦焊

多选题激光再流焊的优点()。A聚光性好,适用于高精度焊接B非接触加热C用光纤传送能量D激光在焊接面上反射率大E设备和介质费用低

单选题焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象()A假焊B流焊C润湿性D激光焊E压力焊