请总结再流焊的工艺特点与要求。

请总结再流焊的工艺特点与要求。

相关考题：

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次
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锡焊包括()。 A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊
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再流焊的温度比波峰焊的温度低。() 此题为判断题(对，错)。
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什么是凸焊?凸焊的工艺特点是什么?
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再流焊炉的再流焊区加热时间是（）A、60B、30C、10D、5
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为防止不锈钢晶间腐蚀，焊接工艺要求采用小线能量、单道不摆动焊，一般待焊件冷却到（）后再焊下一道焊缝A、＜100℃B、200～300℃C、350～450℃
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再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（）
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请总结平板件和导线的焊接要点，并将一片铝片与铜导线锡焊在一起。
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软钎焊工艺分为（）A、波峰焊B、在流焊C、激光焊D、摩擦焊
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请总结杯形焊件的焊接方法，并焊一件香蕉插头表笔线。
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全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次
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焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊
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再流焊技术的一般工艺流程什么？
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采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）A、点胶→贴片→固化→焊接B、涂焊膏→贴片→焊接
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手工贴装的工艺流程是（）。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
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再流焊
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在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
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再流焊基本工艺构成要素有（）。A、丝印（或点胶）B、贴装（固化）C、回流焊接D、清洗E、检测及返修
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再流焊的温度比波峰焊的温度低。
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单选题在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
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单选题手工贴装的工艺流程是（）。A施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
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判断题再流焊的温度比波峰焊的温度低。A对B错
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多选题软钎焊工艺分为（）A波峰焊B在流焊C激光焊D摩擦焊
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多选题再流焊基本工艺构成要素有（）。A丝印（或点胶）B贴装（固化）C回流焊接D清洗E检测及返修
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单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A再流焊一次B再流焊两次C再流焊和波峰焊两次D浸焊和波峰焊两次
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名词解释题再流焊
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单选题再流焊炉的再流焊区加热时间是（）A60B30C10D5
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