在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。

  • A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
  • B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
  • C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
  • D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

相关考题:

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次

锡焊包括()。 A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊

再流焊的温度比波峰焊的温度低。() 此题为判断题(对,错)。

单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法 A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工

在表面安装实用的再流焊接技术中,使用最多的是() A、红外再流焊,热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

激光再流焊的优点()。A、聚光性好,适用于高精度焊接B、非接触加热C、用光纤传送能量D、激光在焊接面上反射率大E、设备和介质费用低

再流焊炉的再流焊区加热时间是()A、60B、30C、10D、5

表面安装焊接一般采用两种方式进行,一种是波峰焊安装方式,另一种是再流焊安装方式。

什么叫再流焊?主要用在什么元件的焊接上?

请总结再流焊的工艺特点与要求。

SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分?有哪些品种?

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次

焊接SMT印制板可以使用()焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊

再流焊技术的一般工艺流程什么?

采用再流焊工艺时,SMT的工艺过程为()A、点胶→贴片→固化→焊接B、涂焊膏→贴片→焊接

手工贴装的工艺流程是()。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

再流焊

再流焊的温度为()。 A、180℃B、280℃C、230℃D、400℃

在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

再流焊基本工艺构成要素有()。A、丝印(或点胶)B、贴装(固化)C、回流焊接D、清洗E、检测及返修

再流焊的温度比波峰焊的温度低。

单选题在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

单选题手工贴装的工艺流程是()。A施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

判断题再流焊的温度比波峰焊的温度低。A对B错

单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A再流焊一次B再流焊两次C再流焊和波峰焊两次D浸焊和波峰焊两次

多选题激光再流焊的优点()。A聚光性好,适用于高精度焊接B非接触加热C用光纤传送能量D激光在焊接面上反射率大E设备和介质费用低

名词解释题再流焊

单选题再流焊炉的再流焊区加热时间是()A60B30C10D5