再流焊技术的一般工艺流程什么?

再流焊技术的一般工艺流程什么?


相关考题:

再流焊的温度为()。A.180℃B.280℃C.230℃D.400℃

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次

锡焊包括()。 A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊

再流焊的温度比波峰焊的温度低。() 此题为判断题(对,错)。

单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法 A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工

下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有()。A、焊接速度B、传送带横向温差C、温度控制精度D、传送带宽度E、焊接角度

再流焊炉的再流焊区加热时间是()A、60B、30C、10D、5

SMT再流焊接的工艺流程是()。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

表面安装焊接一般采用两种方式进行,一种是波峰焊安装方式,另一种是再流焊安装方式。

什么叫再流焊?主要用在什么元件的焊接上?

请总结再流焊的工艺特点与要求。

SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分?有哪些品种?

再流焊的温度为()。A、180℃B、280℃C、230℃D、400℃

现场气压焊的主要工艺流程是什么?

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次

在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

焊接SMT印制板可以使用()焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊

手工贴装的工艺流程是()。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

再流焊

再流焊的温度比波峰焊的温度低。

单选题在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

单选题手工贴装的工艺流程是()。A施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

单选题SMT再流焊接的工艺流程是()。A丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

判断题再流焊的温度比波峰焊的温度低。A对B错

名词解释题再流焊

单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A再流焊一次B再流焊两次C再流焊和波峰焊两次D浸焊和波峰焊两次

单选题再流焊炉的再流焊区加热时间是()A60B30C10D5