焊料未能充满整个焊隙，只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏
焊料熔化后润湿性的好坏与哪项条件无关A、被焊金属的成分B、被焊金属的熔点C、被焊金属表面是否有氧化层D、被焊金属的表面粗糙度E、焊料的成分
焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊料C.焊件流焊D.焊媒E.等离子弧焊接
在表面安装实用的再流焊接技术中,使用最多的是() A、红外再流焊，热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
焊料熔化后润湿性的好坏与哪项条件无关A．被焊金属熔点B．被焊金属表面是否有氧化层C．被焊金属成分D．被焊金属表面粗糙度E．焊料的成分
焊接焊料的特点有 A、焊料与焊件的成分不同B、可以连接金属与非金属C、焊接时焊料熔化，焊件处于固态D、焊接时焊料熔化，焊件也熔化E、可以连接异质合金
下述各项不是焊料焊接的特点的是A、焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B、焊接时焊料熔化焊件也熔化C、焊料与焊件的成分不同D、可以连接异质合金E、以上都不是
在焊接过程中由于焊接的温度过高或焊接的时间过长，使焊料中部分熔点低的成分气化蒸发将造成A.焊件移位或变形B.焊件假焊C.焊件流焊D.焊件烧坏E.焊件焊缝有微孔
焊料未能充满整个焊隙形成相互扩散的结合，只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象叫作A.焊件移位或变形B.焊件假焊C.焊件流焊D.焊件烧坏E.焊件焊缝有微孔
下述焊料焊接的特点不包括( )。A、焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B、焊接时焊料熔化焊件也熔化C、焊料与焊件的成分不同D、可以连接异质合金E、以上都不是
SMT焊料的形式有：（）、棒状焊料、（）、预成型焊料。
焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊
可清除焊件表面氧化物的是（）A、焊媒B、焊料C、焊件D、假焊E、流焊
再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。A、焊料合金粉末和胶粘剂B、焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C、焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂D、焊料合金粉末，助焊剂和溶剂
焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊
采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）A、点胶→贴片→固化→焊接B、涂焊膏→贴片→焊接
锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
单选题在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
填空题锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
填空题再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
单选题焊料熔化后润湿性的好坏与哪项条件无关？（ ）A被焊金属的成分B被焊金属的熔点C被焊金属表面是否有氧化层D被焊金属的表面粗糙度E焊料的成分
单选题下述焊料焊接的特点不包括（）。A焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B焊接时焊料熔化焊件也熔化C焊料与焊件的成分不同D可以连接异质合金E以上都不是
单选题下述各项不是焊料焊接的特点的是（）A焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B焊接时焊料熔化焊件也熔化C焊料与焊件的成分不同D可以连接异质合金E以上都不是
单选题再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。A焊料合金粉末和胶粘剂B焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂D焊料合金粉末，助焊剂和溶剂